[发明专利]一种电子节气门的角度传感器与塑料盖组件及其制造方法在审
申请号: | 201910736541.3 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN110375699A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 李双 | 申请(专利权)人: | 马瑞利(中国)有限公司 |
主分类号: | G01B21/22 | 分类号: | G01B21/22;F02D9/08;B29C45/14;B21F15/08 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 200120 上海市浦东新区中*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 角度传感器 塑料盖 底座 电子节气门 芯片引脚 挂孔 引脚 注塑 避空结构 凹槽边 电阻焊 定位边 定位柱 限位柱 穿设 抵接 卡设 凸块 位孔 制造 背离 穿过 伸出 | ||
1.一种电子节气门的角度传感器与塑料盖组件,其特征在于,包括:
角度传感器,所述角度传感器包括:
挂孔,设置于所述角度传感器的一侧;
若干芯片引脚,设置于所述角度传感器的另一侧并背离所述挂孔的方向向外伸出;
定位边,设置于所述角度传感器的两侧;
角度传感器底座,所述角度传感器卡设于所述角度传感器底座的一凹槽内,所述角度传感器底座还包括:
凸块,设置于所述凹槽的一侧,且所述凸块穿过所述角度传感器的所述挂孔;
若干限位柱,设置于所述凹槽的两侧,且各所述限位柱与所述角度传感器的所述定位边抵接;
若干定位孔,设置于所述角度传感器底座的靠近边缘位置;
避空结构,设置于所述角度传感器底座上,且各所述芯片引脚背离所述挂孔的方向向外伸出至所述避空结构内;
若干塑料盖引脚,穿设于所述角度传感器底座上,且各所述塑料盖引脚的一端设置于所述避空结构内并与各所述芯片引脚相连,各所述塑料盖引脚的另一端背离所述角度传感器底座的方向向外伸出;
塑料盖,所述塑料盖上设置有与各所述定位孔对应的若干定位柱;
各所述塑料盖引脚、所述角度传感器和所述角度传感器底座注塑于所述塑料盖内。
2.根据权利要求1所述的电子节气门的角度传感器与塑料盖组件,其特征在于,所述塑料盖引脚的与所述芯片引脚相连的一端设置于所述芯片引脚的下方,且所述塑料盖引脚上设置有一凸起,所述凸起位于所述塑料盖引脚与所述芯片引脚之间。
3.根据权利要求2所述的电子节气门的角度传感器与塑料盖组件,其特征在于,所述塑料盖引脚与所述芯片引脚之间采用电阻焊工艺实现连接。
4.根据权利要求1所述的电子节气门的角度传感器与塑料盖组件,其特征在于,所述凸块的顶部且靠近所述角度传感器一侧设置有一第一倒角。
5.根据权利要求1所述的电子节气门的角度传感器与塑料盖组件,其特征在于,各所述限位柱的顶部且靠近所述角度传感器一侧设置有一第二倒角。
6.根据权利要求1所述的电子节气门的角度传感器与塑料盖组件,其特征在于,所述角度传感器为非接触式传感器且所述角度传感器为无PCB传感器。
7.根据权利要求1所述的电子节气门的角度传感器与塑料盖组件,其特征在于,所述凹槽底面为一平面,所述平面与所述角度传感器的底面贴合。
8.一种电子节气门的角度传感器与塑料盖组件的制造方法,其特征在于,应用于如权利要求1-7中任一项所述的电子节气门的角度传感器与塑料盖组件,具体包括以下步骤:
步骤S1,将所述塑料盖引脚预注塑于所述角度传感器底座上;
步骤S2,将所述角度传感器放置于所述角度传感器底座上的凹槽内,且使角度传感器的芯片引脚位于塑料盖引脚的上方;
步骤S3,于所述避空结构中采用电阻焊工艺焊接所述芯片引脚和所述塑料盖引脚以得到角度传感器组件;
步骤S4,将所述角度传感器底座上的定位孔与塑料盖模具上的定位柱对准,以将所述角度传感器组件放置于所述塑料盖模具内;
步骤S5,对所述塑料盖模具进行注塑,以得到所述角度传感器与塑料盖组件。
9.根据权利要求8所述的角度传感器与塑料盖组件的制造方法,其特征在于,所述步骤S2具体包括:
步骤S21,将所述角度传感器的挂孔沿设置于所述凸块上的第一倒角套入所述凸块;
步骤S22,将所述角度传感器的定位边沿设置于所述限位柱上的第二倒角卡入各所述限位柱之间,直至所述角度传感器的底面与所述凹槽的底面贴合,且所述角度传感器的各芯片引脚搭接至设置于各所述塑料盖引脚上的凸起上。
10.根据权利要求8所述的角度传感器与塑料盖组件的制造方法,其特征在于,设置于所述避空结构中的各所述塑料盖引脚上设置有一凸起,且所述凸起位于所述塑料盖引脚与所述芯片引脚之间;
预先设置一焊机,则所述步骤S3具体包括:
步骤S31,将所述焊机的上部电极放置于所述芯片引脚上方,同时将所述焊机的下部电极放置于所述塑料盖引脚的下方;
步骤S32,所述焊机产生的放电电流由所述上部电极通过所述凸起流入所述下部电极并将所述凸起融化,以将所述芯片引脚焊接至所述塑料盖引脚上。
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