[发明专利]一种石墨烯地暖瓷砖及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910737657.9 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN110424671A 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 管蒙蒙;易仕伟;杨奎彬 申请(专利权)人: 信益陶瓷(中国)有限公司;冠军建材(安徽)有限公司;信益陶瓷(蓬莱)有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/10;E04F15/18;F24D13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 保护层 石墨烯 地暖 瓷砖 制备 红外反射 陶瓷基层 发热层 绝缘密封板 安全系数 单独控制 供暖效果 红外发射 内部电路 瓷砖面 导热层 电源线 防水层
【权利要求书】:

1.一种石墨烯地暖瓷砖,其特征在于,包括陶瓷基层(1)、红外反射保护层(2)、发热层(3)、防水层(4)、导热层(5)、瓷砖面层(6)、绝缘密封板(7)和电源线(8);

其中,所述的陶瓷基层(1)与红外发射保护层(2)紧密贴合;

所述的陶瓷基层(1)作为底层,起支撑保护作用;

所述的红外反射保护层(2)为双层结构,由红外反射膜和聚氨酯发泡保温板复合而成;

其中,所述的发热层(3)与红外反射保护层(2)紧密贴合;

所述的热层(3)为带有可调节温控传感器的石墨烯发热元件;

其中,所述的防水层(4)与发热层(3)紧密贴合,发热层(3)通过两根导线连接电源线(8);

所述的防水层(4)为高分子氟碳材料、聚对苯二甲酸乙二脂塑料中的一种或两种的组合;

其中,所述的导热层(5)与防水层(4)紧密贴合;

所述的导热层(5)为铜铝复合材料;

其中,所述的瓷砖面层(6)与导热层(5)紧密贴合;

所述的瓷砖面层(6)作为顶层,起支撑作用;

其中,所述的绝缘密封板(7)固定安装在陶瓷基层(1)、红外反射保护层(2)、发热层(3)、防水层(4)、导热层(5)及瓷砖面层(6)连接端的外侧;

其中,所述的电源线(8)接在绝缘密封层(7)内与发热层(3)电连接,用以接外界电源为发热层(3)工作供电。

2.如权利要求1所述的一种石墨烯地暖瓷砖,其特征在于:所述陶瓷基层(1)与红外反射保护层(2)、红外反射保护层(2)与发热层(3)、发热层(3)与防水层(4)、防水层(4)与导热层(5)以及导热层(5)与瓷砖面层(6)的连接端均采用防水密封材料封堵。

3.如权利要求1所述的一种石墨烯地暖瓷砖,其特征在于:所述电源线(8)的正极进线端和负极出现端均安装在发热层(3))的一侧。

4.一种根据权利要求1-3任一项所述的石墨烯地暖瓷砖的制备方法,其特征在于:所述包括如下步骤:

S1:将陶瓷基层(1)固定在承接座上;

S2:将红外反射保护层(2)正放在陶瓷基层(1)上,红外反射保护层(2)与陶瓷基层(1)无间隙贴合,采用防水密封材料将红外反射保护层(2)与陶瓷基层(1)的连接端口封堵;

S3:将发热层(3)正放在红外反射保护层(2)上,发热层(3)与红外反射保护层(2)无间隙贴合,采用防水密封材料将发热层(3)与红外反射保护层(2)的连接端口封堵;

S4:将防水层(4)正放在发热层(3)上,防水层(4)与发热层(3)无间隙贴合,用防水密封材料将防水层(4)与发热层(3)的连接端口封堵;

S5:将导热层(5)正放在防水层(4)上,导热层(5)与防水层(4)无间隙贴合,用防水密封材料将导热层(5)与防水层(4)的连接端口封堵;

S6:将瓷砖面层(6)正放在导热层(5)上,瓷砖面层(6)与导热层(5)无间隙贴合,用防水密封材料将瓷砖面层(6)与导热层(5)的连接端口封堵;

S7:将电源线(8)的正极进线端和负极出现端均贯穿安装在绝缘密封板(7)的一侧,将电源线(8)的正极进线端与发热层(3)的正极电连接,将电源线(8)的负极出现端与发热层(3)的负极电连接后,将绝缘密封板(7)扣合在陶瓷基层(1)、红外反射保护层(2)、发热层(3)、防水层(4)、导热层(5)及瓷砖面层(6)连接端的外侧。

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