[发明专利]一种石墨烯地暖瓷砖及其制备方法在审
申请号: | 201910737657.9 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN110424671A | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 管蒙蒙;易仕伟;杨奎彬 | 申请(专利权)人: | 信益陶瓷(中国)有限公司;冠军建材(安徽)有限公司;信益陶瓷(蓬莱)有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F15/10;E04F15/18;F24D13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保护层 石墨烯 地暖 瓷砖 制备 红外反射 陶瓷基层 发热层 绝缘密封板 安全系数 单独控制 供暖效果 红外发射 内部电路 瓷砖面 导热层 电源线 防水层 | ||
1.一种石墨烯地暖瓷砖,其特征在于,包括陶瓷基层(1)、红外反射保护层(2)、发热层(3)、防水层(4)、导热层(5)、瓷砖面层(6)、绝缘密封板(7)和电源线(8);
其中,所述的陶瓷基层(1)与红外发射保护层(2)紧密贴合;
所述的陶瓷基层(1)作为底层,起支撑保护作用;
所述的红外反射保护层(2)为双层结构,由红外反射膜和聚氨酯发泡保温板复合而成;
其中,所述的发热层(3)与红外反射保护层(2)紧密贴合;
所述的热层(3)为带有可调节温控传感器的石墨烯发热元件;
其中,所述的防水层(4)与发热层(3)紧密贴合,发热层(3)通过两根导线连接电源线(8);
所述的防水层(4)为高分子氟碳材料、聚对苯二甲酸乙二脂塑料中的一种或两种的组合;
其中,所述的导热层(5)与防水层(4)紧密贴合;
所述的导热层(5)为铜铝复合材料;
其中,所述的瓷砖面层(6)与导热层(5)紧密贴合;
所述的瓷砖面层(6)作为顶层,起支撑作用;
其中,所述的绝缘密封板(7)固定安装在陶瓷基层(1)、红外反射保护层(2)、发热层(3)、防水层(4)、导热层(5)及瓷砖面层(6)连接端的外侧;
其中,所述的电源线(8)接在绝缘密封层(7)内与发热层(3)电连接,用以接外界电源为发热层(3)工作供电。
2.如权利要求1所述的一种石墨烯地暖瓷砖,其特征在于:所述陶瓷基层(1)与红外反射保护层(2)、红外反射保护层(2)与发热层(3)、发热层(3)与防水层(4)、防水层(4)与导热层(5)以及导热层(5)与瓷砖面层(6)的连接端均采用防水密封材料封堵。
3.如权利要求1所述的一种石墨烯地暖瓷砖,其特征在于:所述电源线(8)的正极进线端和负极出现端均安装在发热层(3))的一侧。
4.一种根据权利要求1-3任一项所述的石墨烯地暖瓷砖的制备方法,其特征在于:所述包括如下步骤:
S1:将陶瓷基层(1)固定在承接座上;
S2:将红外反射保护层(2)正放在陶瓷基层(1)上,红外反射保护层(2)与陶瓷基层(1)无间隙贴合,采用防水密封材料将红外反射保护层(2)与陶瓷基层(1)的连接端口封堵;
S3:将发热层(3)正放在红外反射保护层(2)上,发热层(3)与红外反射保护层(2)无间隙贴合,采用防水密封材料将发热层(3)与红外反射保护层(2)的连接端口封堵;
S4:将防水层(4)正放在发热层(3)上,防水层(4)与发热层(3)无间隙贴合,用防水密封材料将防水层(4)与发热层(3)的连接端口封堵;
S5:将导热层(5)正放在防水层(4)上,导热层(5)与防水层(4)无间隙贴合,用防水密封材料将导热层(5)与防水层(4)的连接端口封堵;
S6:将瓷砖面层(6)正放在导热层(5)上,瓷砖面层(6)与导热层(5)无间隙贴合,用防水密封材料将瓷砖面层(6)与导热层(5)的连接端口封堵;
S7:将电源线(8)的正极进线端和负极出现端均贯穿安装在绝缘密封板(7)的一侧,将电源线(8)的正极进线端与发热层(3)的正极电连接,将电源线(8)的负极出现端与发热层(3)的负极电连接后,将绝缘密封板(7)扣合在陶瓷基层(1)、红外反射保护层(2)、发热层(3)、防水层(4)、导热层(5)及瓷砖面层(6)连接端的外侧。
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