[发明专利]一种电路板的激光揭盖方法在审
| 申请号： | 201910738729.1 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110536553A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张成立;徐光龙;王强;李东海;茆昊奇;黄礼树 | 申请（专利权）人： | 宁波华远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 33102 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 袁忠卫<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 315403 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆铜板 绝缘层 开窗 固化 下层 软板 上层 内层 铜层 电路板 产品平整度 激光切割 上下表面 线路制作 叠层 揭盖 压合 切割 激光 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的激光揭盖方法，其特征在于包括以下步骤：
1)先制作内层软板；
2)在内层软板的上下表面覆上一层开窗的PP固化片；
3)接着将上下二块覆铜板，并对绝缘层进行激光切割至铜层；
4)将上层覆铜板的绝缘层对应设于上层开窗的PP固化片上方，将下层覆铜板的绝缘层对应设于下层开窗的PP固化片的下方，将上层覆铜板、上层开窗的PP固化片、内层软板、下层开窗的PP固化片和下层覆铜板进行叠层压合；
5)对覆铜板的铜层进行线路制作；
6)最后揭掉切割的绝缘层。
2.根据权利要求1所述的激光揭盖方法，其特征在于：所述步骤3)的覆铜板的绝缘层切割的宽度与PP开窗的宽度相对应。
3.根据权利要求1所述的激光揭盖方法，其特征在于：所述步骤4)叠层压合时，覆铜板的切割处与PP开窗位置相对应。
4.根据权利要求1所述的激光揭盖方法，其特征在于：所述步骤5)的线路制作是对铜层进行线路蚀刻，并且对应于绝缘层切割位置的铜层被直接蚀刻掉。
5.根据权利要求1所述的激光揭盖方法，其特征在于：所述步骤3)的覆铜板是将铜层与绝缘层压合制备而成。
6.根据权利要求1所述的激光揭盖方法，其特征在于：所述上层开窗和下层开窗位置和大小保持一致。
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