[发明专利]柔性集成显示屏模组及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 201910739129.7 | 申请日: | 2019-08-12 |
公开(公告)号: | CN110600503A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 赵瑾荣 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;G09F9/30 |
代理公司: | 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触控线路 柔性集成 内嵌式 集成区域 线路功能 功能区 显示屏模组 功能区域 显示基板 显示区 薄膜覆晶封装 非显示区 区域定义 配置 制备 | ||
1.一种柔性集成显示屏模组,其特征在于,包括:一柔性集成显示基板;所述柔性集成显示基板包括一集成区域,在所述集成区域的一侧设有一显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述集成区域划分成多个区域,每个区域定义出对应的功能区域;所述功能区域包括:一显示线路功能区和多个直接内嵌式触控线路功能区,所述多个直接内嵌式触控线路功能区设置在所述显示线路功能区的两侧;所述显示线路功能区用于配置显示线路和薄膜覆晶封装体线路;所述直接内嵌式触控线路功能区用于配置直接内嵌式触控线路。
2.根据权利要求1所述的柔性集成显示屏模组,其特征在于:所述柔性集成显示屏模组还包括一触控显示驱动集成电路芯片,所述触控显示驱动集成电路芯片压合在所述柔性集成显示基板的集成区域上,所述触控显示驱动集成电路芯片用于产生所述显示区和所述非显示区上的显示和触控电路用驱动信号,并给对应于所述显示区和所述非显示区的触控显示面板提供驱动信号。
3.根据权利要求1所述的柔性集成显示屏模组,其特征在于,所述柔性集成显示屏模组还包括一触控显示驱动集成电路芯片,所述触控显示驱动集成电路芯片设置在所述柔性集成显示基板的外部驱动系统印刷电路板或外部柔性印刷电路板上,所述触控显示驱动集成电路芯片用于产生所述显示区和所述非显示区上的显示和触控电路用驱动信号,并给对应于所述显示区和所述非显示区的触控显示面板提供驱动信号。
4.根据权利要求3所述的柔性集成显示屏模组,其特征在于,所述外部驱动系统印刷电路板通过连接器连接至所述柔性集成显示基板。
5.一种柔性集成显示屏模组的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一柔性集成显示基板;
在所述柔性集成显示基板上界定出一集成区域,将所述集成区域划分成多个区域,每个区域定义出对应的功能区域;
在所述柔性集成显示基板上且位于集成区域的一侧划分出显示区和非显示区;
在对应的功能区域中通过物理气相沉积方式形成功能线路膜层;
在功能线路膜层上进行光阻涂布、曝光、显影,以使所述光阻图形化;
通过刻蚀方式将光阻下方的功能线路膜层图形化,并且与图形化的光阻对应;以及剥离所述图形化的光阻。
6.根据权利要求5所述的柔性集成显示屏模组的制备方法,其特征在于,在所述剥离所述图形化的光阻步骤之后,进一步包括:
在所述集成区域中定义出一绑定区域;
对所述绑定区域进行清洗;
在所述绑定区域贴附一异方性导电膜层;
在所述异方性导电膜层上采用预压合的方式设置一触控显示驱动集成电路芯片;以及
对所述触控显示驱动集成电路芯片进行本压。
7.根据权利要求5所述的柔性集成显示屏模组的制备方法,其特征在于,在所述剥离所述图形化的光阻步骤之后,进一步包括:
在柔性集成显示基板的外部驱动系统印刷电路板上定义出一绑定区域;
对所述绑定区域进行清洗;
在所述绑定区域贴附一异方性导电膜层;
在所述异方性导电膜层上采用预压合的方式设置一触控显示驱动集成电路芯片;以及
对所述触控显示驱动集成电路芯片进行本压。
8.根据权利要求7所述的柔性集成显示屏模组的制备方法,其特征在于,在定义出绑定区域的步骤中,进一步包括通过表面组装技术制成用于连接柔性集成显示基板和外部驱动系统印刷电路板的连接器。
9.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求1至4所述的柔性集成显示屏模组。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的