[发明专利]嵌入式铜块印制板的加工方法及印制板在审
| 申请号： | 201910740081.1 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110678013A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 胡伦洪;房鹏博;关志锋;蒋茂胜 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜块 印制板 开槽 嵌入 多层印制板 芯板层 芯板 对称式结构 半固化片 辅料层 嵌入式 铆合 内层 内芯 嵌有 压合 制作 流动 加工 | ||
1.嵌入式铜块印制板的制作方法，主要包括如下步骤：
S1对芯板上嵌入铜块区域开槽；
S2对内芯PP上嵌入铜块区域开槽；
S3对辅料上嵌入铜块区域开槽；
S4对顶底层上铆合芯板与内芯PP；
S5将铜块嵌入印制板上的开槽内，印制板的顶底层放置辅料和流动性半固化片，压合；
S6最后，磨印制板。
2.根据权利要求1所述的嵌入式铜块印制板的制作方法，其特征在于：在印制板的顶底层放置辅料和流动性半固化片后，通过高温、高压使半固化片熔化、流动进行铜块与印制板结合区域的填胶。
3.印制板，其特征在于：通过权利要求1至2任一项所述的嵌入式铜块印制板的制作方法制得，包括芯板层、辅料层、顶底层，以及铜块，所述芯板层位于所述印制板的中部，所述印制板从中间到两侧为对称式结构。
4.根据权利要求3所述的嵌入式铜块印制板的制作方法，其特征在于：所述芯板层的上部为Core4350B层、所述Core4350B层上部为辅料层，所述辅料层的上部为流动PP层，所述流动PP层的上部为顶底层。
5.根据权利要求3所述的印制板，其特征在于：所述芯板层包括芯板和内芯PP，所述内芯PP为不流动PP。
6.根据权利要求5所述的印制板，其特征在于：所述芯板、内芯PP、辅料层、顶底层上均设有开槽。
7.根据权利要求6所述的印制板，其特征在于：所述芯板上的开槽尺寸比所述铜块的尺寸单边大4mil。
8.根据权利要求5所述的印制板，其特征在于：所述内芯PP上开槽尺寸比所述铜块的尺寸单边大6mil。
9.根据权利要求5所述的印制板，其特征在于：所述辅料层上开槽尺寸比所述铜块的尺寸单边大6mil。
10.根据权利要求5所述的印制板，其特征在于：所述辅料为铜箔。
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