[发明专利]芯片转移装置

说明书

本发明公开了一种芯片转移装置，包括：弹性体，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片；第一卷体，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体内部，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的半径；第一支撑部，置于所述第一卷体内部，用于支撑所述第一卷体并调整所述第一卷体的半径；第一套杆，置于所述第一卷体内部，用于固定所述第一支撑部。本发明的技术方案，设置弹性体、第一卷体和第一支撑部，通过可调节的第一支撑部以调节用于吸附芯片的弹性体的半径，达到了调整芯片之间间距的作用，解决现有芯片巨量转移问题，实现了提高转移效率和降低转移成本的效果，同时还实现了芯片转移时的密度调整。

技术领域

本发明实施例涉及芯片的转移技术，尤其涉及一种芯片转移装置。

背景技术

Micro-LED是新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。Micro-LED具备一系列优势，可以预见，未来必将广泛应用于显示技术领域。

转移是Micro-LED芯片领域的一项关键技术，传统的转移方法一般为：将现成采购的芯片板上的大量Micro-LED芯片逐个切割，再逐个(或几十个一起)转贴到目标件上，转移效率低下，生产成本很高，不适用于高精度显示屏的制备工艺中。

发明内容

本发明提供一种芯片转移装置，以提高巨量转移芯片的转移效率和降低转移成本。

本发明实施例提供了一种芯片转移装置，包括：

弹性体，内部中空，呈圆筒状，用于吸附已切割的芯片；

第一卷体，内部中空，呈圆筒状，置于所述弹性体内部，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的半径；

第一支撑部，置于所述第一卷体内部，用于支撑所述第一卷体并调整所述第一卷体的半径；

第一套杆，置于所述第一卷体内部，用于固定所述第一支撑部。

可选的，所述芯片转移装置还包括：

至少一个第二卷体，内部中空，呈圆筒状，与所述第一卷体滑动嵌套相连，用于支撑圆柱状弹性体并调整所述弹性体的长度和半径；

至少一个第二支撑部，置于所述第二卷体内部，用于支撑所述第二卷体并调整所述第二卷体的半径；

至少一个第二套杆，与所述第一套杆滑动嵌套相连，置于所述第二卷体内部，用于固定所述第二支撑部。

可选的，所述弹性体与所述第一卷体之间还包括润滑层。

可选的，所述弹性层外侧还包括粘胶层，所述粘胶层用于吸附已切割的芯片。

可选的，所述弹性层上还设置有标记线，用于标记已吸附的所述芯片的位置。

可选的，所述第一支撑部包括至少三个伸缩杆，所述至少三个伸缩杆两两之间的夹角相等。

可选的，所述至少三个伸缩杆包括第一伸缩杆和至少两个第二伸缩杆，所述第一伸缩杆与所述第一卷体固定连接，所述至少两个第二伸缩杆与所述第一卷体滑动连接。

可选的，所述芯片转移装置还包括：

电机，用于驱动所述第一支撑部以调整所述第一卷体的半径。

可选的，所述第一套杆和至少一个第二套杆还包括延伸段，所述延生段上还设置有齿轮，所述齿轮用于与外部驱动设备相连。

可选的，所述弹性体的两端还包括不具备弹性的延伸段，所述延伸段用于将所述弹性体夹持在所述第一卷体上。