[发明专利]一种芯片选择性搬运方法

说明书

本发明公开了一种芯片选择性搬运方法，由于光敏胶层被曝光照射处的黏性降低，因此，通过第一光敏胶层和第二光敏胶层相应位置处进行曝光照射，使得第一光敏胶层对应第二图案区处为降黏区，及第二光敏胶层对应第一图案区处为降黏区，而后在分离第一基板和第二基板时，会使得第一基板黏附位于第一图案区对应的芯片，及第二基板黏附第二图案区对应的芯片，不仅达到了芯片选择性搬运的目的，而且还能够得到两个成品基板及芯片结构，该搬运方法工艺简单、成本低且效率高。

技术领域

本发明涉及半导体器件组装技术领域，更为具体地说，涉及一种芯片选择性搬运方法。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备上所需芯片越来越多。在一些芯片密度较大的电子应用产品上，我们需要一种快速、高效、批量化搬运组装芯片的方法，而非是一颗颗芯片去抓取搬运，这样才能大幅度提升组装效率，降低制造成本。现有的几种芯片搬运方法，如印章方式、静电方式、流体转移方式等，都具有各自的优势，但是，现有的芯片搬运方法工艺复杂，成本较高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种芯片选择性搬运方法，能够有效的解决现有技术所存在的问题，工艺简单且成本低。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：

一种芯片选择性搬运方法，包括：

S1、将芯片阵列中芯片的第一表面与第一基板的第一表面通过第一光敏胶层粘接，及将所述芯片的第二表面与第二基板的第一表面通过第二光敏胶层粘接，其中，所述芯片阵列划分为第一图案区和第二图案区，且所述第一光敏胶层对应所述第二图案区处为经曝光照射的降黏区，及所述第二光敏胶层对应所述第一图案区处为经曝光照射的降黏区；

S2、将所述第一基板和所述第二基板分离，其中，所述第一基板黏附有位于所述第一图案区对应的芯片，及所述第二基板黏附有位于所述第二图案区对应的芯片。

可选的，所述步骤S1包括：

将芯片阵列中芯片的第一表面与第一基板的第一表面通过第一光敏胶层粘接；

将所述芯片的第二表面与所述第二基板的第一表面通过第二光敏胶层粘接；

在所述第一基板背离所述第二基板一侧形成第一掩膜，及在所述第二基板背离所述第一基板一侧形成第二掩膜，其中，所述第一掩膜的遮挡区域对应所述第一图案区，及所述第二掩膜的遮挡区域对应所述第二图案区；

透过所述第一基板对所述第一光敏胶层对应所述第二图案区处进行曝光照射，及透过所述第二基板对所述第二光敏胶层对应所述第一图案区处进行曝光照射，使得所述第一光敏胶层对应所述第二图案区处为经曝光照射的降黏区，及所述第二光敏胶层对应所述第一图案区处为经曝光照射的降黏区。

可选的，所述步骤S1包括：

将芯片阵列中芯片的第一表面与第一基板的第一表面通过第一光敏胶层粘接，及在所述第二基板的第一表面形成第二光敏胶层；

在所述第一基板背离所述芯片阵列一侧形成第一掩膜，及在所述第二基板背离所述第二光敏胶层一侧形成第二掩膜，其中，所述第一掩膜的遮挡区域对应所述第一图案区，及所述第二掩膜的遮挡区域对应所述第二基板与所述芯片阵列粘接后的所述第二图案区；

透过所述第一基板对所述第一光敏胶层对应所述第二图案区处进行曝光照射，及透过所述第二基板对所述第二光敏胶层对应所述第一图案区处进行曝光照射，使得所述第一光敏胶层对应所述第二图案区处为经曝光照射的降黏区，及所述第二光敏胶层对应所述第一图案区处为经曝光照射的降黏区；

将所述芯片的第二表面通过所述第二光敏胶层与所述第二基板粘接。

可选的，在所述步骤S2后，还包括：