[发明专利]一种LED用双组分灌封胶及其制备方法

说明书

本发明提供了一种LED用双组分灌封胶，由A组分和B组分组成；所述A组分包括：环氧树脂85重量份～98重量份；消泡剂0.2重量份～0.7重量份；脱模剂0.2重量份～0.6重量份；活性稀释剂1重量份～5重量份；增韧剂1重量份～8重量份；偶联剂0.5重量份～6重量份；所述B组分包括：聚硫醇90重量份～98重量份；促进剂0.5重量份～3重量份；稳定剂0.5重量份～2重量份；吸水剂0.1重量份～2重量份。与现有技术相比，本发明提供的LED用双组分灌封胶采用特定含量组分，实现较好的相互作用，从而使产品同时具有高折射率、高透光率和高耐热性，且成本低，应用于高功率LED封装还具有良好的力学性能。

技术领域

本发明涉及封装材料技术领域，更具体地说，是涉及一种LED用双组分灌封胶及其制备方法。

背景技术

LED灌封胶是一种用于封装LED的胶粘剂，由于LED灯的特性，所用的灌封胶应满足高折射率、高透光率、LED光透过后光衰小、易脱泡、耐黄变、耐高温等特点。

国内外封装行业中，90％以上都采用环氧树脂或硅胶类塑料作为封装材料。目前市场上用于小功率的LED灌封胶通常采用双酚A型环氧树脂作为基体，但一般发光二极管发出的光折射率比固化后透明环氧树脂的折射率要高，这就造成了一大部分光在封装材料内部发生了全反射效应，引起能量衰减和内部集热，这不仅造成LED的透光率低，也会使LED封装材料的使用时间降低，影响其使用寿命。同时，随着白光LED的发展，大功率LED的应用大幅增加，对发光二极管外部的封装材料有更高的要求，双酚A型环氧树脂中的双键在高温和短光波下容易被氧化而使封装材料老化，缩短使用寿命。因此大功率LED封装一般选用有机硅树脂，其本身高透明、无双键，具有良好的耐候性、耐老化、吸水率低，但价格相对较高，力学性能不如环氧树脂。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种LED用双组分灌封胶及其制备方法，本发明提供的LED用双组分灌封胶同时具有高折射率、高透光率和高耐热性，且成本低，应用于高功率LED封装还具有良好的力学性能。

本发明提供了一种LED用双组分灌封胶，由A组分和B组分组成；

所述A组分包括：

环氧树脂85重量份～98重量份；

消泡剂0.2重量份～0.7重量份；

脱模剂0.2重量份～0.6重量份；

活性稀释剂1重量份～5重量份；

增韧剂1重量份～8重量份；

偶联剂0.5重量份～6重量份；

所述B组分包括：

聚硫醇90重量份～98重量份；

促进剂0.5重量份～3重量份；

稳定剂0.5重量份～2重量份；

吸水剂0.1重量份～2重量份。

优选的，所述环氧树脂包括具有脂肪环骨架的环氧树脂、具有萘骨架的环氧树脂、萘环酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、二苯型环氧树脂和二苯甲酮型环氧树脂中的一种或多种。

优选的，所述消泡剂选自硅氧烷类消泡剂；所述脱模剂选自硅氧烷类脱模剂；所述活性稀释剂选自缩水甘油醚类活性稀释剂；所述增韧剂选自聚氨酯增韧剂。

优选的，所述偶联剂选自γ-巯丙基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、双(γ-巯丙基三乙氧基硅丙基)-四硫化物和苯基三乙氧基硅烷中的一种或多种。