[发明专利]一种实现连续光解水的钨酸亚锡薄膜的制备方法在审
申请号: | 201910741354.4 | 申请日: | 2019-08-12 |
公开(公告)号: | CN110295355A | 公开(公告)日: | 2019-10-01 |
发明(设计)人: | 博热耶夫·法拉比;埃泽尔·阿金诺古;冯柯;金名亮;米夏埃尔·吉尔斯西 | 申请(专利权)人: | 肇庆市华师大光电产业研究院 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35;C23C14/08;C23C14/18;C23C14/58 |
代理公司: | 广州正明知识产权代理事务所(普通合伙) 44572 | 代理人: | 余敏 |
地址: | 526000 广东省肇庆市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钨酸 制备 亚锡 薄膜 连续光 锡薄膜 沉积 射频反应磁控溅射 压强 薄膜制备技术 反应室抽真空 磁控溅射法 氩气 表面镀镍 真空退火 保护层 水反应 氧化锡 硅片 镀镍 基底 裂解 | ||
1.一种实现连续光解水的钨酸亚锡薄膜的制备方法,其特征在于,采用射频反应磁控溅射法,将反应室抽真空,通入氩气,反应的压强为1~3Pa,先沉积制备钨酸锡薄膜,然后再镀镍,沉积时间为20~30min,最后在400~600℃下真空退火20~30min。
2.根据权利要求1所述实现连续光解水的钨酸亚锡薄膜的制备方法,其特征在于,反应的压强为3Pa,先沉积制备钨酸锡薄膜,然后再采用磁控溅射法镀镍,沉积时间为30min。
3.根据权利要求1所述实现连续光解水的钨酸亚锡薄膜的制备方法,其特征在于,镀镍采用电子束沉积、磁控溅射法或脉冲激光沉积。
4.根据权利要求1所述实现连续光解水的钨酸亚锡薄膜的制备方法,其特征在于,镀镍后镍层厚度为5~15nm。
5.根据权利要求1所述实现连续光解水的钨酸亚锡薄膜的制备方法,其特征在于,硅片和氧化锡充当基底。
6.根据权利要求1所述实现连续光解水的钨酸亚锡薄膜的制备方法,其特征在于,真空度为4~6*10-4 Pa。
7.一种权利要求1至6所述实现连续光解水的钨酸亚锡薄膜的制备方法制备得到的钨酸亚锡薄膜。
8.权利要求7所述钨酸亚锡薄膜作为光电极材料应用于光解水中。
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