[发明专利]烹饪器具

说明书

本发明提供了一种烹饪器具，包括：炉盘，炉盘的基板被配置为放置锅体，炉盘包括：加热模组，加热模组被配置为对锅体进行加热；检锅模组，设于所述炉盘内部，检锅模组被配置为按照预设时间间隔检测基板的温度分布和温度变化，并将温度分布和温度变化发送至加热模组，其中，加热模组被配置为根据温度分布确定锅体在基板的放置区域，并对放置区域的锅体进行加热，加热模组还被配置为根据温度变化确定确定锅体移动的目标区域，以及控制加热模组对目标区域进行预热。通过本发明的技术方案，有利于更加准确地检测锅体的材质、大小和放置区域等参数，同时，也有利于提升烹饪效率，提升了用户的使用体验。

技术领域

本发明涉及烹饪技术领域，具体而言，涉及一种烹饪器具。

背景技术

电磁炉作为一种最常用的烹饪器具，其加热方案通常是基于电磁炉的微晶面板(触控面板)设置多个同心的磁感线圈对锅体进行加热，并且在微晶面板下设置一个热敏电阻或温度传感器检测锅体的烹饪温度。

相关技术中，针对锅体的检测通常是基于锅体的放置区域，改进磁感线圈的结构和布局，以实现电磁场的均匀分布，进而提高加热效率。

但是，这种磁感线圈对于小型锅体来说，加热功率仍然是极大浪费的，且线圈重量大，不仅导致炉盘的体积大，也会导致炉盘笨重，严重地影响用户的使用体验。

另外，锅体在烹饪过程中可能发生位置移动，基于涡流效应加热的锅体移动后会将热量传输至炉盘的基板，会导致锅体热量损失，进而影响锅体的加热效率。

综上，整个说明书对背景技术的任何讨论，并不代表该背景技术一定是所属领域技术人员所知晓的现有技术，整个说明书中的对现有技术的任何讨论并不代表认为该现有技术一定是广泛公知的或一定构成本领域的公知常识。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的第一方面在于提供一种烹饪器具。

为了实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例，提出了一种烹饪器具，包括：炉盘，所述炉盘的基板被配置为放置所述锅体，所述炉盘包括：加热模组，所述加热模组被配置为对所述锅体进行加热；检锅模组，集成于所述基板设置，所述检锅模组被配置为按照预设时间间隔检测所述基板的温度分布和温度变化，并将所述温度分布和所述温度变化发送至所述加热模组，其中，所述加热模组被配置为根据所述温度分布确定所述锅体在所述基板的放置区域，并对所述放置区域的锅体进行加热，所述加热模组还被配置为根据所述温度变化确定所述锅体移动的目标区域，以及控制所述加热模组对目标区域进行预热。

在上述技术方案中，可选地，所述加热模组还被配置为根据所述温度变化和所述放置区域，确定所述锅体的位置变化，以及根据所述位置变化预测所述锅体移动的目标区域，以及控制所述加热模组对目标区域进行预热。

在该技术方案中，通过在基板上设置检锅模组，检测的温度分布主要用于确定锅体的放置区域，由于锅体的热传导率比空气的热传导率高，基于锅体对热量的吸收作用，在对磁感线圈施加同样的激励频率下，锅体对应的放置区域的基板吸收较多热量，检测到的温度升高较慢的区域对应于锅体的放置区域，同时，可以确定锅体的大小。

另外，通过控制检锅模组按照预设时间间隔检测温度变化，若锅体发生移动，则通过温度变化能够确定锅体移动的目标区域，并且通过控制加热模组对目标区域进行预热来提高加热锅体的效率，降低锅体移动后的热量损失，有利于提升锅体的加热效率。

进一步地，放置区域是基于涡流效应确定的加热区域，也即放置区域的基板并不产热，而目标区域可以是基于红外加热或热阻加热来提高基板温度的加热区域。

其中，预设时间间隔可以是研发人员预设的数值，也可以是根据加热模组的功率和/或频率设定的数值。

根据本发明的上述烹饪器具，还可以具有以下技术特征：