[发明专利]散热装置及应用所述散热装置的电子装置在审
| 申请号： | 201910742966.5 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN112399767A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 谢宜莳;李建 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G10K11/175 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 唐芳芳 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 应用 电子 | ||
1.一种散热装置，用于对主板上的电子元件进行散热，其特征在于，所述散热装置包括风扇及散热模块，所述散热模块包括若干散热鳍片，所述电子元件工作时产生的热量传导至所述若干散热鳍片，每相邻的两个散热鳍片之间形成有散热通道，每个散热鳍片上设有弯折部，每一所述弯折部之间形成弯折散热通道，所述弯折散热通道用于对所述风扇运转时产生的声音进行多次反射。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每一所述弯折部上设有若干通孔，所述风扇运转时所产生的声音波在所述散热通道内传播至所述弯折部时，将在所述若干通孔处发生衍射现象以增加声音波的反射次数。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每一所述散热鳍片之间通过导热件连接。
4.一种电子装置，包括主板及散热装置，所述散热装置用于对所述主板上的电子元件进行散热，其特征在于，所述散热装置包括风扇及散热模块，所述散热模块包括若干散热鳍片，所述电子元件工作时产生的热量传导至所述若干散热鳍片，每相邻的两个散热鳍片之间形成有散热通道，每个散热鳍片上设有弯折部，每一所述弯折部之间形成弯折散热通道，所述弯折散热通道用于对所述风扇运转时产生的声音进行多次反射。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，每一所述弯折部上设有若干通孔，所述风扇运转时所产生的声音波在所述散热通道内传播至所述弯折部时，将在所述若干通孔处发生衍射现象以增加声音波的反射次数。
6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，每一所述散热鳍片之间通过导热件连接。
7.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为服务器。
8.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电子元件为中央处理器。
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