[发明专利]树脂组合物、预浸料及相关基板

说明书

本发明提供了一种树脂组合物，所述树脂组合物按质量份包括如下组分：反应性官能团封端的改性聚苯醚共聚物，65～80质量份；具有能够与所述反应性官能团封端的改性聚苯醚共聚物反应的反应性基团的缩水甘油醚，20～35质量份；具有两个及以上环氧基团的交联剂，5‑25质量份；自由基引发剂，0‑3质量份；以及环氧基团的催化或固化剂，0‑1.5质量份。本发明还提供了一种预浸料和层压板、覆铜箔层压板以及印制电路板。与相关技术相比，本发明的所述树脂组合物、预浸料、层压板、覆铜箔层压板以及印制电路板具有改善聚苯醚粘度大且工艺性良好，使聚苯醚和缩水甘油醚的相容性好，提高了聚苯醚与金属的粘接力，并耐热性好、介电性能优且成本低。

【技术领域】

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种树脂组合物和使用该树脂组合物的预浸料、层压板、覆铜箔层压板以及印制电路板。

【背景技术】

随着5G技术的来临，电子元器件的小型化、高密度化对电路基板材料的介电性能，耐热性等要求越来越高，因此开发新一代的高频用低介电材料得到了大家的广泛关注。

聚苯醚具有诸多优异的性能，如耐高温，耐水耐湿，优异的电气性能以及良好的尺寸稳定性等。其中，聚苯醚具有低的绝缘材料介质常数Dk和低的介质损耗因子Df。就介电性能而言，在高速电路中，信号的传输速率与绝缘材料介质常数Dk的关系为绝缘材料介质常数Dk越低，信号传输速率越快。因此要实现信号传输速率的高速化，必须开发低介电常数的基板。随着信号速率的高速化，基板中信号的损耗不能再忽略不计。信号损耗与速率、介电常数Dk、介质损耗因子Df的关系为基板介电常数Dk越小、介质损耗因子Df越小，信号损失就越小。综合上述，聚苯醚是制备高频覆铜板基材的一种理想树脂。

环氧树脂种类繁多，价格低廉，具有优异的工艺性，力学性能，尺寸稳定性和金属粘接性能，且其结构中的环氧基能够在特定条件下发生开环聚合反应，形成耐热性较好的固化物。将环氧树脂与聚苯醚共混，不仅能够降低树脂的成型工艺性，提高基板与铜箔之间的粘接力(环氧基提高粘接性)，还能够有效降低原料的成本。

然而，单一的聚苯醚的树脂熔点高，熔融粘度大，难以同时满足覆铜板材料工艺性和使用性能的要求。另外，由于环氧树脂和聚苯醚树脂化学结构的差异性较大，单独的将两者共混难以制备出均相的树脂及固化物，从而无法满足基板稳定性的基本要求。

因此，实有必要提供一种新的树脂组合物及相关基板解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种具有改善聚苯醚粘度大且工艺性良好，使聚苯醚和缩水甘油醚的相容性好，提高了聚苯醚与金属的粘接力，并耐热性好、介电性能优且成本低的树脂组合物和使用该树脂组合物的预浸料、层压板、覆铜箔层压板以及印制电路板。

为达到上述目的，本发明提供了一种树脂组合物，所述树脂组合物按质量份包括如下组分：

反应性官能团封端的改性聚苯醚共聚物，65～80质量份；具有能够与所述反应性官能团封端的改性聚苯醚共聚物反应的反应性基团的缩水甘油醚，20～35质量份；

具有两个及以上环氧基团的交联剂，5-25质量份；

自由基引发剂，0-3质量份；以及

环氧基团的催化或固化剂，0-1.5质量份。

优选的，所述反应性官能团封端的改性聚苯醚共聚物包括聚苯醚，所述聚苯醚的分子量为1000～3000。

优选的，所述聚苯醚的主体结构如式(1)：

式(1)中，R1、R2、R3以及R4相互独立；R1、R2、R3以及R4为H、烷基及酯基中的任意一种；

所述聚苯醚的端基结构如(2)：