[发明专利]一种改善钨脆性的层状结构材料及其制备方法

权利要求书

1.一种改善钨脆性的层状结构材料，其特征在于：

所述层状结构材料包括基体层和界面层，所述基体层为冷轧W箔，所述界面层为磁控溅射制备的金属Ti层；所述基体层和所述界面层交替堆叠，即每两层基体层W箔之间存在一层金属Ti界面层，并以基体层作为底层和顶层。

2.根据权利要求1所述的层状结构材料，其特征在于：

单层基体层的厚度为90～110μm，单层界面层的厚度为0.4～2μm。

3.权利要求1或2所述的改善W脆性的层状结构材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

步骤1：首先采用电火花线切割对W箔形状进行预加工，然后对W箔进行清洗，随后置于真空干燥箱中干燥；

步骤2：采用磁控溅射镀膜技术在步骤1预处理后的W箔表面镀金属Ti作为界面层；

步骤3：将步骤2中镀Ti的W箔交替堆叠，然后通过SPS技术制备层状W基复合材料。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：

步骤2中，磁控溅射镀膜的工艺参数为：作用在Ti靶的输入功率50W；产生等离子体时氩气气压2.5Pa；通过改变溅射时间来获得不同厚度的Ti界面层，溅射时间10～120min。

5.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：

步骤3中，镀Ti的W箔堆叠的层数为10～30层。

6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：

步骤3中，SPS烧结过程的工艺参数为：首先，电流以100A/min调节速率进行升高，当电流达到1000A～1800A时可使烧结温度达到900℃～1500℃，保温0～30min，然后炉冷。