[发明专利]一种具有虚焊性能的聚丙烯热封薄膜

说明书

本发明公开了一种具有虚焊性能的聚丙烯热封薄膜，包括依次相接触的热封层、芯层和外表层三层结构，其中热封层包含质量百分数为56‑65%茂金属聚乙烯、27‑34%聚烯烃弹性体、2.5‑4.5%爽滑剂和1.0‑2.5%抗粘连剂混合树脂形成，芯层包含质量百分数为97‑99%共聚丙烯与1‑3%爽滑剂共混，外表层主要材质为共聚丙烯。本发明具有较低的热温度和较宽的热封窗口，既能够满足多腔室袋边缘高热封强度需要，又能够提供中间隔离缝的虚焊性能及适宜的热封强度，便于徒手剥离，且剥离面光滑，无破袋和掉屑现象。

技术领域

本发明属于包装用薄膜技术领域，尤其涉及一种具有虚焊性能的聚丙烯热封薄膜。

背景技术

塑料薄膜以其可热封性、高阻隔性及轻量化等特点，已被广泛应用于食品、药品和日用品软包装。然而随着消费的不断升级，多腔室包装开始盛行（如图2所示），这种多腔室一体化包装袋能够针对包装内容物的不同成分、性态（如：固体与固体、固体与液体、干的与湿的等）进行隔离包装，待实际使用时，再打开相邻包装袋之间的虚封的隔离焊缝（俗称虚焊缝），实现互通、共混和配置，其优点在于不仅能够提供更好的保质、保香或保鲜效果，而且不需要借助额外的工具、器皿进行混合配置，能够杜绝被污染隐患。这种多腔室一体化包装形式，要求塑料热封薄膜不仅要具备较强的热封性能，能够保障不破袋，不漏气、漏液；而且要具备虚焊性能及适宜的热封强度，能够保障相邻腔室之间的虚焊隔离缝能够徒手打开或易于剥离，且能够实现隔离包装效果。

目前已公开的技术，作为热封用塑料薄膜，能够满足高热封强度需要，但由于热封温度窗口较窄，用于相邻腔室之间的热封隔离时，容易出现封牢、封死现象，难以剥离，或者剥离时容易出现掉屑、掉渣或破袋弊端，导致产生卫生及安全隐患。或者是热封强度不够，无法满足隔离包装需要。

发明内容

本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种具有虚焊性能的聚丙烯热封薄膜。

为了实现上述的目的，本发明提供以下技术方案：

一种具有虚焊性能的聚丙烯热封薄膜，包括依次相接触的热封层、芯层和外表层三层结构。

所述热封层包含质量百分数为56-65%茂金属聚乙烯、27-34%聚烯烃弹性体、2.5-4.5%爽滑剂和1.0-2.5%抗粘连剂混合树脂形成。

进一步的，所述茂金属聚乙烯密度为0.927g/cm³，熔体流动速率为3.50g/10min。

进一步的，所述聚烯烃弹性体乙烯含量为9.0wt%，熔体流动速率为3.70g/10min。

进一步的，所述爽滑剂为芥酸酰胺和/或油酸酰胺。

所述芯层包含质量百分数为97-99%共聚丙烯与质量百分数为1-3%爽滑剂共混而成。

进一步的，所述共聚丙烯密度为0.90g/cm³，熔体流动速率为8.0g/10min。

所述外表层主要材质为共聚丙烯，此面如需要再进行印刷或复合时，需对其表面进行电晕处理或等离子处理，以增强和油墨、胶黏剂的结合力。

进一步的，所述的具有虚焊性能的聚丙烯热封薄膜，薄膜总厚度为18-90μm，其中：热封层占薄膜总厚度的15-25%，芯层占薄膜总厚度50-70%，外表层占薄膜总厚度15-25%。

所述的具有虚焊性能的聚丙烯热封薄膜，具有较低的热封温度和较宽的热封窗口，既能满足高热封强度需要，又能实现虚焊隔离功能，且虚焊面易剥离，虚焊强度可调整。

本发明的优点是：

1、具有较低的热封温度和较宽的热窗口，既能满足边封高热封强度需要，又能满足隔离缝虚焊需要，且虚焊强度能够根据需要进行调整。