[发明专利]显示面板及其制作方法在审
申请号: | 201910744669.4 | 申请日: | 2019-08-13 |
公开(公告)号: | CN110600493A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 许祖钊 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 44300 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 漏极 源极 显示面板 柔性层 开口 图案 绝缘层 源漏极 衬底 图案化处理 源极/漏极 柔性材料 源/漏极 介质层 断线 对层 减小 良率 去除 源层 申请 制作 | ||
1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
在衬底上形成栅极层图案及位于所述栅极层图案上的第一绝缘层;
利用蚀刻工艺在所述显示面板上形成凹槽及第一过孔;
在所述第一绝缘层上形成一柔性层,所述柔性层填充所述第一过孔及所述凹槽;
对所述柔性层图案化处理,以去除所述显示面板显示区中部分柔性材料,以形成柔性层图案;
在所述第一绝缘层上形成与所述柔性层图案同层设置的源极及漏极。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,
利用蚀刻工艺在所述显示面板上形成凹槽及第一过孔的步骤包括:
利用第一蚀刻工艺在所述显示面板的弯曲区形成第一开口;
利用第二蚀刻工艺在所述显示面板的弯曲区形成第二开口;
其中,所述第一开口的在所述衬底上的正投影面积大于所述第二开口在所述衬底上的正投影面积。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,
所述显示面板包括至少两薄膜晶体管;
相邻两所述薄膜晶体管之间设置有至少一所述第一过孔;或者
相邻两所述第一过孔之间设置有至少一所述薄膜晶体管。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,
对所述柔性层图案化处理,以去除所述显示面板显示区中的部分柔性材料,以形成柔性层图案的步骤包括:
利用光罩工艺对所述柔性层图案化处理,在所述柔性层上至少形成一第三开口,以形成柔性层图案;
所述第三开口与至少一所述源极及至少一所述漏极对应。
5.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法,其特征在于,
对所述柔性层图案化处理,以去除所述显示面板显示区中的部分柔性材料,以形成柔性层图案的步骤包括:
利用光罩工艺对所述柔性层图案化处理,保留所述第一过孔及所述凹槽对应的柔性材料,以形成柔性层图案;
所述柔性层包括第一区和第二区,所述第一区与所述第一过孔对应,所述第二区与所述凹槽对应。
6.一种显示面板,其特征在于,包括衬底、位于所述衬底上的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层上的源漏极层图案及柔性层图案;
所述源漏极层图案包括源极、漏极;
所述柔性层图案包括至少一开口,所述显示面板中的所述源极、漏极位于所述开口内;
其中,所述开口与至少一所述源极及至少一所述漏极对应。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括弯曲区;
所述弯曲区内设置有凹槽,所述凹槽内填充有与所述柔性层图案相同的柔性材料;
所述凹槽包括第二开口及位于所述第二开口上的第一开口;
其中,所述第一开口的在所述衬底上的正投影面积大于所述第二开口在所述衬底上的正投影面积。
8.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括至少一第一过孔;
所述第一过孔内填充有与所述柔性层图案相同的柔性材料;
相邻两个薄膜晶体管之间设置有至少一所述第一过孔;或者
相邻两个所述第一过孔之间设置有至少一所述薄膜晶体管。
9.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,
所述柔性层图案至少包括一第三开口;
至少一所述源极及至少一所述漏极位于所述第三开口内。
10.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,
所述柔性层图案包括第一区和第二区,所述第一区与所述第一过孔对应,所述第二区与所述凹槽对应。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的