[发明专利]一种线路板蚀刻方法及线路板

说明书

本申请公开了一种线路板蚀刻方法，通过对待处理基板进行喷淋蚀刻；对经过喷淋蚀刻的基板进行蚀刻补偿，得到预成品线路板；对所述预成品线路板进行空气雾化蚀刻，得到线路板。本申请通过使用空气雾化技术，喷出尺寸更小的雾状颗粒的蚀刻液，尺寸更小的雾状颗粒能更好地与所述预成品线路板中线路边缘的小尺寸的凹陷或凸起(下文中称为毛边结构)充分接触，以达到对线路边缘凹凸不平的毛边结构进行“咬蚀”的效果，对侧蚀量进行修正，达到提高蚀刻因子的效果，使所述线路边缘变得平整，没有参差不平的凹陷或凸起，也就减少了信号传输过程中的衰减，提高了信号强度。本申请同时还提供了一种具有上述有益效果的线路板。

技术领域

本申请涉及线路板加工领域，特别是涉及一种线路板蚀刻方法及线路板。

背景技术

随着科技的进步与越发精细，对电子元件的基础材料——电路板的要求也越来越高，而在线路板蚀刻过程中，理想状态下，我们希望蚀刻液竖直向下蚀刻，得到竖直且光滑的侧壁，但在实际生产中，蚀刻液不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，侧蚀是不可避免的。而我们把蚀刻深度与侧蚀宽度的比值称为蚀刻因子，蚀刻因子越大，做出来的侧壁越直，侧壁的表面越平整。

而随着5G技术的日渐成熟，对线路板蚀刻因子的要求越来越严格。如果蚀刻因子不好，线路毛边(指上述侧壁表面的凹陷与凸起)就很大，每一个伸出来的毛边就如同一个个小天线，向外发射信号，信号传输就衰减越大，损失也就越大。因此，如何提高蚀刻因子就成为本领域技术人员亟待解决的问题。

申请内容

本申请的目的是提供一种线路板蚀刻方法及线路板，以解决现有技术中线路板的线路的蚀刻因子低，信号传输衰减过大的问题。

为解决上述技术问题，本申请提供一种线路板蚀刻方法，包括：

对待处理基板进行喷淋蚀刻；

对经过喷淋蚀刻的基板进行蚀刻补偿，得到预成品线路板；

对所述预成品线路板进行空气雾化蚀刻，得到线路板。

可选地，在所述的线路板蚀刻方法中，所述空气雾化蚀刻的蚀刻液为酸性蚀刻液。

可选地，在所述的线路板蚀刻方法中，所述空气雾化蚀刻中的蚀刻液的雾化颗粒的尺寸范围为30微米至50微米，包括端点值。

可选地，在所述的线路板蚀刻方法中，所述空气雾化蚀刻中的喷头压力的范围为1巴至3巴，包括端点值。

可选地，在所述的线路板蚀刻方法中，所述空气雾化蚀刻的蚀刻时长的范围为30秒至50秒，包括端点值。

可选地，在所述的线路板蚀刻方法中，所述喷淋蚀刻为双面喷淋蚀刻。

可选地，在所述的线路板蚀刻方法中，所述喷淋蚀刻的喷嘴的出口方向垂直于所述待处理基板表面。

可选地，在所述的线路板蚀刻方法中，所述喷淋蚀刻为真空喷淋蚀刻。

本申请还提供了一种线路板，所述线路板为通过上述任一种所述的线路板蚀刻方法得到的线路板。

本申请所提供的线路板蚀刻方法，通过对待处理基板进行喷淋蚀刻；对经过喷淋蚀刻的基板进行蚀刻补偿，得到预成品线路板；对所述预成品线路板进行空气雾化蚀刻，得到线路板。本申请通过使用空气雾化技术，喷出尺寸更小的雾状颗粒的蚀刻液，尺寸更小的雾状颗粒一方面能更好地进入精细线路之间进行蚀刻，另一方面也能更好地与所述预成品线路板中线路边缘的小尺寸的凹陷或凸起(下文中称为毛边结构)充分接触，以达到对线路边缘凹凸不平的毛边结构进行“咬蚀”的效果，对侧蚀量进行修正，达到提高蚀刻因子的效果，使所述线路边缘变得平整，没有参差不平的凹陷或凸起，也就减少了信号传输过程中的衰减，提高了信号强度。本申请同时还提供了一种具有上述有益效果的线路板。

附图说明