[发明专利]一种用于热熔的治具组件、一种热熔机构在审

专利信息
申请号: 201910744865.1 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN110421856A 公开(公告)日: 2019-11-08
发明(设计)人: 吴加富;缪磊;马纪飞;赵洪;文太平;马伟 申请(专利权)人: 苏州富强科技有限公司
主分类号: B29C65/18 分类号: B29C65/18;B29C65/10;H05K3/00
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 韩飞
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 热熔 成型薄片 治具本体 承载板 热传导层 外部热源 压力设备 成型孔 热熔装置 热熔组件 定型层 治具 熔化 合拢 便于维修 成型形状 工件固定 机构结构 压持组件 模架 贴附 中压 定型 加热 凝固
【说明书】:

发明提供的一种用于热熔的治具组件,包括治具本体,治具本体包括承载板、成型薄片,成型薄片安装在承载板上;成型薄片包括有热传导层和定型,成型薄片安装在所述承载板上,定型层开设有与成型形状一致的成型孔;热传导层贴附在成型孔一侧上,靠近热传导层的一侧设有外部热源;靠近定型层的一侧上设置由压力设备,通过外部热源对成型薄片加热,压力设备将工件固定在承载板,使得工件待热熔部分熔化凝固成为成型孔的形状;一种热熔机构,包括热熔装置本体,热熔装置本体包括治具本体、模架、作为压力设备的压持组件、作为外部热源的热熔组件,热熔加工过程中压持组件、热熔组件、治具本体合拢,该机构结构简单,便于维修。

技术领域

本发明属于热熔机领域,具体涉及一种用于热熔的治具组件,还具体涉及一种热熔机构。

背景技术

热熔机是由电加热方法将加热器热量传递给电路板的的熔接面,使其表面熔融,然后将加热器迅速退出,将电路板的熔接面熔融、固化成型为所需的连接口的仪器。

在工业上,热熔机的应用广泛,主要用于家用电器、车灯、汽车溶器等塑件焊接,而目前,为了避免工件与热熔头之间温差过大,而导致工件变形,通常会使用功率较小的加热器先对工件进行预热;现有技术中的热熔机构,包括有热熔头和加热器,加热器与夹具本体连接,使得加热器对产品进行预加热,当夹具与工件接触时,加热器工作为工件加热,从而减少热熔头与工件间的温差,如上述的热熔机构通过增添加热器来对工件进行加热,当需要为工件上的多个加工点热熔时,为了满足每一个热熔头处的工件预热的需求,就需要增加与热熔头数量相等的加热器,使得热熔机构结构复杂,同时增加能源损耗;而又如一种热熔机,通过热熔组件,通过电控箱进行控制加热板加热,先对工件进行预热,再控制加热板对工件进行热熔,虽然在该热熔机中利用同一热熔组件分别对工件进行预热和热熔,但是在该发明中需要对电控箱对预热和热熔时间进行控制,使得该机构在使用时较为麻烦,需要对预热和热熔时间进行把控,容易产生错误。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明提出的一种用于热熔的治具组件、一种热熔机构,通过在压持组件、热熔组件之间设置成型薄片,通过热熔组件与成型薄片热传导层接触,通过热传递的方式成型薄片将热熔组件产生的热量传导到电路板上,从而实现对电路板的加热,同时当电路板温度上升热传递效率减慢,热熔组件接触热传导层的部分继续温度上升,热传导层温度高的部分对电路板上需要进行热熔成型部位进行加工,从而热熔组件只需要与成型薄片接触就能实现对电路板预热和热熔,省去了其他对电路板的加热步骤,使得该机构使用方便,结构简单。

本发明提供的一种用于热熔的治具组件,包括治具本体,其特征在于:所述治具本体包括用于装载工件的承载板、用于热熔加工的成型薄片,所述成型薄片安装在所述承载板上;

所述成型薄片包括有用于传导热量的热传导层和用于热熔成型工件的定型层,所述成型薄片安装在所述承载板上,靠近所述热传导层的一侧配置有用于加热所述成型薄片的热能;靠近所述定型层的一侧上配置垂直所述成型薄片方向的第一作用力,通过所述热能对成型薄片加热,所述第一作用力将工件固定在所述承载板,以使得工件上待热熔部分融化后凝固成所述成型孔的形状。

优选地,所述定型层开设有与成型形状一致的成型孔;所述热传导层贴附在所述成型孔的一侧。

优选地,所述承载板上安装有定位杆,所述成型薄片上开设有定位孔,所述定位杆与所述定位孔连接,将所述成型薄片限位安装在所述承载板上,通过工件与所述定位杆连接,将电路板贴附在所述成型薄片的定型层一面上。

优选地,所述承载板靠近所述热能的一面上安装有保温层固定套,所述保温层固定套包覆在所述热能周围,所述保温层固定套内安装有保温层。

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