[发明专利]一种芯片检测、包装的生产系统

说明书

本发明提供了一种芯片检测、包装的生产系统，涉及芯片制造技术领域，包括顺次安装于工作平台的用以对芯片进行耐压检测的耐压测试装置、用以对芯片进行电性检测的电性测试装置、用以对芯片pin脚的平整度、间距和宽度检测的芯片pin脚检测装置以及用以对芯片进行印制和包装的一体装置；耐压测试装置的第一出料输送带连通电性测试装置的第一入料组件的进料机构，电性测试装置的良品转运机构连通芯片pin脚检测装置的第二入料组件，芯片pin脚检测装置的第二不良品收集组件的运料机构连通一体装置的印制组件的运输装置；本发明设计合理，自动的、连续的对芯片进行检测，减少人工的投入，避免检测漏失，芯片品质稳定。

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，具体而言，涉及一种芯片检测、包装的生产系统。

背景技术

SMD(Surface Mounted Devices的缩写)，即表面贴装器件，主要有矩形片式物料、圆柱形片式物料、复合片式物料、异形片式物料。针对矩形片式的表面贴装器件，需要在生产完成后对成品的各项规格参数进行检测，在检测合格后，通过包装机等包装设备，将产品包装，即完成整个电子产品的生产工作。现有的检测、包装及之间的转运均是依靠人工进行逐一检测和转运，检测效率低下，且容易导致漏失，品质异常因素难以管控。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片检测、包装的生产系统，其采用若干个转运机构完成了检测装置间和包装印制一体装置间的转运，减少人工的投入，避免检测漏失，品质稳定。

本发明的实施例是这样实现的：

一种芯片检测、包装的生产系统,包括顺次安装于工作平台的用以对芯片进行耐压检测的耐压测试装置、用以对芯片进行电性检测的电性测试装置、用以对芯片pin脚的平整度、间距和宽度检测的芯片pin脚检测装置以及用以对芯片进行印制和包装的一体装置；所述耐压测试装置的第一出料输送带连通所述电性测试装置的第一入料组件的进料机构，电性测试装置的良品转运机构连通所述芯片pin脚检测装置的第二入料组件，芯片pin脚检测装置的第二不良品收集组件的运料机构连通所述一体装置的印制组件的运输装置。

进一步的，所述耐压测试装置包括第一机架和顺次安装于第一机架用以下料的下料机构总成、用以连通下料机构总成并运送芯片的进料输送带、用以测试芯片的耐压性的测试夹具、用以筛选良品和不良品的筛选机构、用以运送良品的第一出料输送带，以及安装于第一机架用以收集不良品的第一不良品收集组件和用以实现芯片在所述进料输送带、测试夹具、筛选机构和第一出料输送带间转运的第一转运机构；

所述第一不良品收集组件包括用以接收不良品的第一不良品收集机构和用以从筛选机构将不良品推入第一不良品收集机构的不良品推入气缸；所述进料输送带、测试夹具和第一出料输送带位于一条直线上；所述筛选机构设于测试夹具和第一出料输送带之间，筛选机构包括筛选块，所述筛选块可滑动的安装于第一机架用以对接测试夹具或第一不良品收集组件，筛选块连接于第一筛选气缸的输出端，所述第一筛选气缸安装于第一机架。

进一步的，所述第一转运机构包括第一固定板、平移板、平移气缸、吸取板、吸取气缸和吸取机构，所述第一固定板设于所述第一机架，所述平移板可水平滑动的连接于所述第一固定板，所述平移气缸安装于第一固定板且其输出端连接平移板用以带动平移板滑动，所述吸取板可竖直滑动的连接于所述平移板，所述吸取气缸安装于平移板且其输出端连接吸取板用以带动滑动板平移，所述吸取机构安装于所述吸取板用以吸取和放置芯片。

进一步的，所述吸取机构包括接触条、磁条和取放气缸，所述接触条安装于所述吸取板用以在吸取芯片时与芯片接触，所述取放气缸安装于吸取板且其输出端连接所述磁条，磁条可靠近或远离接触条用以吸取和放松芯片。