[发明专利]2.5D或3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备

说明书

本申请提供了2.5D或3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备。制备2.5D或3D陶瓷壳体的方法包括：将陶瓷浆料流延形成陶瓷膜片；对陶瓷膜片进行第一烧结处理，得到平板陶瓷；将平板陶瓷放置在2.5D或3D模具中；对平板陶瓷进行第二烧结处理，得到2.5D或3D陶瓷壳体。由此，通过两次烧结可以最大程度的将2.5D或3D陶瓷壳体中的有机物排除，改善2.5D或3D陶瓷壳体的强度和抗冲击性；而且，采用流延工艺，不仅2.5D或3D陶瓷壳体生产的连续性增强，生产速度快、自动化程度高、效率高，便于大规模生产，且得到的2.5D或3D陶瓷壳体的组织结构均匀、产品质量佳。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体的，涉及2.5D或3D陶瓷壳体及其制备方法和电子设备。

背景技术

近年来，陶瓷后盖以其温润的物理特性，成为手机壳体的主要材料之一。但目前常用的陶瓷后盖材料为氧化锆材料，其3D造型的制备工艺较为繁琐，先将掺杂其他氧化物的氧化锆粉末与粘结剂、消泡剂、增塑剂等添加剂混合造粒，然后将现有的混合粉体放置于3D模具中，在液压机中干压成型，再将干压后的胚体分别放置于排胶烧结炉中，烧结成瓷，再CNC加工成所需形状，最后研磨抛光得到成品。但是，上述制备方法不仅工艺繁琐，而且制备成本较高，不利于提升其市场竞争力。

因此，关于3D陶瓷壳体的研究有待深入。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种制备2.5D或3D陶瓷壳体的方法，该方法制备的3D陶瓷壳体的强度较佳。

在本申请的一个方面，本申请提供了一种制备2.5D或3D陶瓷壳体的方法。根据本申请的实施例，制备2.5D或3D陶瓷壳体的方法包括：将陶瓷浆料流延形成陶瓷膜片；对所述陶瓷膜片进行第一烧结处理，得到平板陶瓷；将所述平板陶瓷放置在2.5D或3D模具中；对所述平板陶瓷进行第二烧结处理，得到2.5D或3D陶瓷壳体。由此，通过两次烧结可以最大程度的将2.5D或3D陶瓷壳体中的有机物排除，改善2.5D或3D陶瓷壳体的强度和抗冲击性；而且，采用流延工艺，不仅2.5D或3D陶瓷壳体生产的连续性增强，生产速度快、自动化程度高、效率高，便于大规模生产，且得到的2.5D或3D陶瓷壳体的组织结构均匀、产品质量佳。

在本申请的另一个方面，本申请提供了一种2.5D或3D陶瓷壳体。根据本申请的实施例，2.5D或3D陶瓷壳体是利用前面所述的方法制备的。由此，该2.5D或3D陶瓷壳体的强度和抗冲击性能较佳，且生产成本较低，从而可以提升2.5D或3D陶瓷壳体的市场竞争力。

在本申请的又一个方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，电子设备包括：前面所述的2.5D或3D陶瓷壳体；显示屏组件，所述显示屏组件与所述陶瓷壳体相连，所述显示屏组件和所述陶瓷壳体之间限定出安装空间；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此，该电子设备具有2.5D或3D结构的陶瓷壳体，且该2.5D或3D陶瓷壳体的强度和抗冲击性能较佳，生产成本较低，从而提升电子设备的市场竞争力。

附图说明

图1是本申请一个实施例中制备2.5D或3D陶瓷壳体的方法流程图。

图2是本申请另一个实施例中制备2.5D或3D陶瓷壳体的结构示意图。

图3是本申请又一个实施例中制备2.5D或3D陶瓷壳体的结构示意图。

图4是本申请又一个实施例中电子设备的结构示意图。

图5是本申请实施例1中3D陶瓷壳体的断面的扫描电镜图。

图6是本申请对比例1中3D陶瓷壳体的断面的扫描电镜图。

具体实施方式