[发明专利]一种防微振平台

说明书

本发明提供了一种防微振平台，包括沿竖直方向层叠的工艺层及回风层，工艺层位于回风层的上方。防微振平台还包括环绕设置在工艺层上的第一围护墙、以及环绕设置在回风层上的第二围护墙。防微振平台还包括设置在第一围护墙顶部且与工艺层相对的过滤器。该防微振平台还包括用于支撑所述工艺层及所述回风层且阵列排列的多个支撑柱。工艺层包括位于每排支撑柱或每列支撑柱中相邻的两个支撑柱之间的cheese板、以及位于由cheese板围成的口字形区域内的华夫板，且cheese板及华夫板上设置有与第一回风夹道连通的通孔。通过在工艺层上相邻的两个支撑柱之间设置cheese板、在由cheese板围成的口字型区域内设置华夫板，以提高工艺层上的竖向刚度，提高工艺层的防微振性能。

技术领域

本发明涉及洁净厂房的防微振建筑结构的技术领域，尤其涉及一种防微振平台。

背景技术

在集成电路生产过程中，由于线宽尺寸越来越小，受制于环境的因素也越来越多，从一块硅片开始到一块芯片产出，中间要经过几百道物理、化学的加工工序。在此期间，如果遭受任何污染，就会产生大量问题产品，如光刻工序，很小的微振动会引起对焦不准，曝光后的线路模糊，降低产品的成品率。除了对防微振动的要求，集成电路在生产过程中对空气的质量要求也比较高，空气在生产厂房内的滞留会携带较多的尘埃、颗粒、水汽、细菌等，不利于集成电路的生产。

如图1所示，目前硅集成电路前工序工艺生产洁净厂房的FAB层(即工艺层)一般单独采用华夫板1(即waffle)的结构形式建成防微振平台，具体的，在支撑柱2之间以及由支撑柱2围成的区域内都是采用华夫板1的结构形式。在FAB层上设置有穿透FAB层的通孔3，满足净化空气从上而下垂直层流的功能。但是采用该设置方式所建成的防微振平台，在竖直方向上的刚度较差。

发明内容

本发明提供一种防微振平台，以提高工艺层的刚度，改善工艺层的微振现象。

本发明提供了一种防微振平台，该防微振平台包括沿竖直方向层叠的工艺层及回风层，其中，工艺层位于回风层的上方，且工艺层及回风层间隔设置以形成第一回风夹道。该防微振平台还包括环绕设置在工艺层上的第一围护墙、以及环绕设置在回风层上的第二围护墙。其中，第一围护墙及第二围护墙间隔设置以形成第二回风夹道，且第一回风夹道与第二回风夹道连通。上述防微振平台还包括设置在第一围护墙顶部且与工艺层相对的过滤器，且过滤器与第二回风夹道连通。上述防微振平台还包括用于支撑所述工艺层及所述回风层且阵列排列的多个支撑柱。其中，工艺层包括位于每排支撑柱或每列支撑柱中相邻的两个支撑柱之间的cheese板、以及位于由cheese板围成的口字形区域内的华夫板，且cheese板及华夫板上设置有与第一回风夹道连通的通孔。

在上述的方案中，通过在工艺层上相邻的两个支撑柱之间设置cheese板、在由cheese板围成的口字型区域内设置华夫板，以提高工艺层上的竖向刚度，提高工艺层的防微振性能，使工艺层满足微振控制标准VC-D⁺(即4.6微米/秒)的要求。

在一个具体的实施方式中，每个支撑柱包括第一支撑柱以及第二支撑柱。其中，第二支撑柱的端面面积小于第一支撑柱的端面面积，第一支撑柱的横截面的形状为倒置的等腰梯形。第一支撑柱与cheese板固定连接，第二支撑柱穿过回风层并与第一支撑柱固定连接，且第二支撑柱与回风层固定连接。通过采用上端较大下端较小的结构作为支撑柱，以提高防微振平台的防微振性能。

在一个具体的实施方式中，每排支撑柱或每列支撑柱中相邻的两个支撑柱之间设置有连接两个支撑柱的钢筋砼梁，位于相邻的两个支撑柱之间的通孔设置在钢筋砼梁上，以在相邻的两个支撑柱之间形成cheese板，简化设置难度，提高工艺层的刚度及防微振性能。

在一个具体的实施方式中，钢筋砼梁表面设置有SMC(sheet moiding compoungd，玻璃纤维高分子材料)模板，以防止钢筋砼梁上的灰尘、颗粒状杂质掉落，从而提高洁净厂房内的洁净度。