[发明专利]金属喷涂的天线结构及其制备方法

说明书

本发明属于电子设备领域，尤其涉及一种金属喷涂的天线结构及其制备方法。一种金属喷涂的天线结构，其包括壳体，壳体上，由内至外依次设有粗化处理层、导电层、打磨层以及喷漆层；壳体上设有粗化处理层，粗化处理层上金属喷涂形成导电层，导电层与其周边的壳体打磨形成打磨层，打磨层上设有喷漆层。与现有技术相比，对该天线结构的外观面进行了打磨与喷漆处理，可以增加电子产品外观面的色彩感，同时强化电子产品外观面的性能，来有效保护电子产品，确保其通过各种可靠性测试。

技术领域

本发明属于电子设备领域，尤其涉及一种金属喷涂的天线结构及其制备方法。

背景技术

随着通讯技术的发展，5G信号时代即将步入商业化。而现在电子产品中的天线结构，一般采用LDS/LAP/FPC天线技术，由于制作工艺的缺陷，生产出来的天线结构普遍适用于电子设备内部设置，不宜作为外观件使用。同时，随着5G时代的到来，部分天线结构需要设置在电子设备的外观面上，这对天线结构提出了更高的要求。

发明内容

本发明的一个目的在于针对现有技术中的不足，提供一种金属喷涂的天线结构。

本发明采用如下的技术方案：

一种金属喷涂的天线结构，其包括壳体，壳体上，由内至外依次设有粗化处理层、导电层、打磨层以及喷漆层；壳体的外壁面上设有粗化处理层，粗化处理层上金属喷涂形成导电层，导电层与导电层周边的壳体打磨形成打磨层，打磨层上设有喷漆层。

与现有技术相比，本发明获得的有益效果：该天线结构的外观面进行了打磨与喷漆处理，可以增加电子产品外观面的色彩感，同时强化电子产品外观面的性能，来有效保护电子产品，确保其通过各种可靠性测试。

本发明的另一个目的在于针对现有技术中的不足，提供一种金属喷涂的天线结构的制备方法，包括以下几个步骤：

1)将壳体部分区域进行遮蔽处理，露出需要金属喷涂的区域；

2)在需要金属喷涂的区域加工相应的天线图案凹槽位；

3)将天线图案凹槽位进行表面处理形成粗化处理层；

4)将导电金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在粗化处理层上，形成导电层；

5)除去步骤1)中的遮蔽处理；

6)利用打磨机器对导电层与导电层周边壳体进行打磨，打磨至导电层与导电层周边壳体在同一个面，形成相应的打磨层；

7)利用喷漆设备对打磨层进行喷漆处理，形成喷漆层。

与现有技术相比，本发明获得的有益效果：采用上述制备方法的天线结构，不仅制备工艺简单，且克服了现有技术的缺陷。生产的天线结构不仅外观面的色彩感强，满足了天线结构作为外观件的外观要求；同时，增加了电子产品外观的一致性以及整体感，使得外观面的整体性能好。

进一步的，步骤2)中天线图案凹槽位由激光雕刻成型或注塑成型时预留相应的凹槽位或利用CNC加工出相应的凹槽位。

进一步的，天线图案凹槽位的深度值为0.01-0.1mm。

进一步的，步骤4)中导电金属颗粒的直径为2-100μm。

进一步的，步骤4)中导电金属颗粒或粉末喷涂一层或多层，形成的所述导电层厚度为0.02-0.5mm。

进一步的，步骤7)中喷漆层通过三涂三烤或五涂五烤工艺喷涂形成。

进一步的，喷漆层的厚度值为8-100μm。

附图说明