[发明专利]上下料设备及其盖板循环机构在审
申请号: | 201910745799.X | 申请日: | 2019-08-13 |
公开(公告)号: | CN110444502A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 袁江龙 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 盖板 载具 盖板机构 底座 循环机构 预设位置 中转机构 上下料设备 传输方向 底座运动 依次设置 盖板盖 上下料 位置处 取下 传送 运输 | ||
1.一种盖板循环机构,其特征在于,所述盖板循环机构包括沿载具的传输方向依次设置的取盖板机构、中转机构以及盖盖板机构,所述载具包括底座和盖设在所述底座上的盖板,所述取盖板机构用于在所述载具运动至第一预设位置时,从所述底座上提取盖板并将所述盖板放置在所述中转机构上,所述中转机构用于将所述盖板传送至与所述盖盖板机构对应的位置处,所述盖盖板机构用于从所述中转机构提取所述盖板并在所述底座运动至第二预设位置时,将所述盖板盖设在所述底座上。
2.根据权利要求1所述的盖板循环机构,其特征在于,所述取盖板机构包括第一提取件、第一驱动组件以及第二驱动组件,所述第一驱动组件连接并驱动所述第一提取件靠近或远离所述第一预设位置,进而使得所述第一提取件靠近处于所述第一预设位置的所述载具并提取所述盖板远离所述第一预设位置,所述第二驱动组件连接并驱动所述第一提取件靠近或远离所述中转机构,进而将所述盖板移转至所述中转机构上。
3.根据权利要求2所述的盖板循环机构,其特征在于,所述第一驱动组件的数量为两组,两组所述第一驱动组件间隔设置,所述载具从两组所述第一驱动组件之间经过,所述取盖板机构还包括第一天桥,所述第一天桥桥接于两组所述第一驱动组件之间,所述第一提取件设置于所述第一天桥上,两组所述第一驱动组件同步驱动所述第一天桥,以带动所述第一提取件靠近或远离所述第一预设位置。
4.根据权利要求3所述的盖板循环机构,其特征在于,所述第二驱动组件设置于所述第一天桥上,所述第二驱动组件的输出端连接所述第一提取件,所述第二驱动组件能够驱动所述第一提取件靠近或远离所述中转机构。
5.根据权利要求1所述的盖板循环机构,其特征在于,所述盖盖板机构包括第二提取件、第三驱动组件以及第四驱动组件,所述第三驱动组件连接并驱动所述第二提取件靠近或远离所述第二预设位置,所述第四驱动组件连接并驱动所述第二提取件靠近或远离所述中转机构。
6.根据权利要求5所述的盖板循环机构,其特征在于,所述第三驱动组件的数量为两组,两组所述第三驱动组件间隔设置,所述载具从两组所述第三驱动组件之间经过,所述盖盖板机构还包括第二天桥,所述第二天桥桥接于两组所述第三驱动组件之间,所述第二提取件设置于所述第二天桥上,两组所述第三驱动组件同步驱动所述第二天桥,以带动所述第二提取件靠近或远离所述第二预设位置。
7.根据权利要求5所述的盖板循环机构,其特征在于,所述第三驱动组件连接并驱动所述第二提取件沿第一方向运动,所述第四驱动组件连接并驱动所述第二提取件沿第二方向运动,所述盖盖板机构还包括第五驱动组件和第六驱动组件,所述第五驱动组件连接并驱动所述第二提取件沿第三方向移动,所述第六驱动组件连接并驱动所述第二提取件在水平面内旋转,其中,所述第一方向、所述第二方向以及所述第三方向两两相互垂直。
8.根据权利要求7所述的盖板循环机构,其特征在于,所述盖盖板机构还包括检测组件,所述检测组件用于检测所述盖板与处于所述第二预设位置的所述底座的相对位置。
9.根据权利要求1所述的盖板循环机构,其特征在于,所述中转机构包括第一旋转驱动件、第一连接轴以及多组第一传送件,每一所述第一传送件均包括主动轮、从动轮以及套设在所述主动轮和所述从动轮上的传送带,所述第一旋转驱动件与其中一所述主动轮连接并驱动所述主动轮旋转,多组所述第一传送件沿所述主动轮的轴线方向平行间隔设置,以共同支撑所述载具,所述第一连接轴串联所述主动轮。
10.一种上下料设备,其特征在于,所述上下料设备包括载具循环机构、下料机构、上料机构以及如权利要求1-9任一项所述的盖板循环机构,所述下料机构和所述上料机构沿所述载具的传输方向设置在所述载具循环机构的传送路径上,所述载具循环机构传送所述底座依次经过所述下料机构和所述上料机构以分别进行下料和上料,所述盖板循环机构用于在所述载具运动至所述下料机构之前提取所述盖板,并在所述底座经过所述上料机构之后将所述盖板盖设在所述底座上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡先导智能装备股份有限公司,未经无锡先导智能装备股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910745799.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:上下料设备
- 下一篇:包括保护涂层的静电卡盘
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造