[发明专利]一种电路板生产工艺

权利要求书

1.一种电路板生产工艺，它包括如下的生产步骤：

一、基板(1)前处理，所述基板(1)包括有两块以上的水平并列放置的单板，所述单板的前后边沿相贴附，在相邻两个单板接触位置的下部分别与铰接合页(11)相连，在相邻两个单板相接触的边沿位置上部设计有凸出的滑动条(12)，所述基板(1)两个相连单板接触位置下部通过调节模块(2)相连，所述调节模块(2)从左到右包括两个以上的固定块(21)，两个相连所述固定块(21)之间通过直杆(22)限位连接，将所述基板(1)的相邻的两个单板固定为一个平面板；

二、基板(1)印刷，在基板(1)的整体平面上进行印刷电路，并对印刷电路的元件接点位置进行打孔加工；

三、基板贴片，将基板(1)进行发料，对发料后的基板(1)进行烘烤，将烘烤后的基板(1)进行装料，然后对装料后的基板(1)进行锡膏印刷和通过点固定胶进行预操作，在通过检测后将基板(1)依次送入高速贴片机和泛用贴片机进行贴片，然后再次进行检测，对检测合格的基板(1)和贴片元件进行回流焊，对回流焊后的贴片元件进行检测和修理，然后将合格贴片后的基板(1)送入测试工位进行电路测试；

四、插孔元件焊接，对插入在基板(1)上的插件进行波峰焊，将波峰焊后的基板(1)进行检测，然后经检测后的基板(1)进行品质检验和修理；

五、基板(1)折弯，对基板(1)两个单板上部的滑动条(12)进行抽取，推动所述直杆(22)使得两个相邻的固定块(21)分离，将所述基板(1)沿两个相邻单板接触边沿通过铰接合页(11)进行弯折，将弯折后基板(1)的两个单板(1)进行固定；对折弯后的基板(1)再次进行品质检验和修理；

六、对折弯后的基板进行包装出货。

2.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述调节模块(2)的固定块(21)内设计有左右贯穿的T型槽(23)，所述直杆(22)的截面为T型，装配在所述固定块的T型槽(23)内，所述固定块(21)下部设计有可以将所述直杆(22)左右推动的调节齿(24)；所述调节模块(2)左侧固定块内设计有垂直于所述T型槽(23)的插入槽(25)，当所述基板弯折后，所述直杆(22)前端可以插入所述插入槽(25)内将所述基板(1)弯折后的形状固定住。

3.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述基板(1)相连两个单板接触位置上部边沿设计为圆角边。

4.根据权利要求1所述的一种电路板生产工艺，其特征在于：所述滑动条(12)放置在所述基板(1)两个单板中间时，所述滑动条(12)上部凸出部分覆盖有绝缘的脱模层(13)。