[发明专利]全自动晶圆片清洗贴片一体机在审
申请号: | 201910746988.9 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN110379747A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 李继忠;李述周;朱春 | 申请(专利权)人: | 常州科沛达清洗技术股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆片 清洗 陶瓷盘 贴片 输送线 一体机 产品一致性 生产效率 无尘环境 次品率 洁净度 输出端 送入 自动化 配合 | ||
本发明涉及一种全自动晶圆片清洗贴片一体机,包括陶瓷盘清洗输送线及晶圆片贴片线,所述陶瓷盘清洗输送线用于清洗陶瓷盘并将陶瓷盘送入晶圆片贴片线,所述晶圆片贴片线为两条,分别对应设置在陶瓷盘清洗输送线的输出端,用于对清洗后陶瓷盘贴晶圆片。该全自动晶圆片清洗贴片一体机,各装置之间完全自动化配合,无需任何人工操作,大大降低了工人的劳动力,提高了生产效率,同时,整个装置在无尘环境中进行,大大提高了产品的洁净度,得到的产品一致性较好,次品率较低,具有广阔的市场前景。
技术领域:
本发明涉及电子产品加工技术领域,尤其涉及一种全自动晶圆片清洗贴片一体机。
背景技术:
中国半导体市场装机量需求增长迅猛,劳动力短缺、人工成本不断攀升,导致厂商对自动化设备需求提升,对降低生产成本、提高产品良率有着显著的效果。
现有的晶圆片(蓝宝石片、硅片等)在进行加工时需要进行多道工序,如清洗、涂胶、贴片、铲片、存放等。然而现有技术中,晶圆片的贴片、清洗、铲片,以及陶瓷盘的清洗、存放等,一般都是在不同的设备上进行,加工时需要工人进行转移或搬运,不仅需要大量的劳动力,而且由于晶圆片表面要求较高,转移过程无法避免发生碰撞或者晶圆片表面沾上灰尘,从而影响产品质量。
例如本公司在先申请的专利号为CN104759974A的一种全自动贴片机,该装置可以实现全自动贴片,但是对于陶瓷盘的前序处理以及贴片后的处理都是在其他设备上进行的,需要工作人员不断转移,影响加工效率,无法实现真正的全自动化生产。
发明内容:
如何整合一道全自动晶圆片清洗贴片一体机,由原来的半自动化改为真正的全自动化,加工过程中无需任何人工操作,是需要解决的一个难点。同时,如何对整条生产线进行优化,使得晶圆片的成品一致性较好、次品率较低、无尘,又是一个需要解决的问题。另外,为了减少场地的使用,避免使用结构复杂的机器人机构等也是需要解决的问题。而在这些问题中,每道工位如何自动定位、自动抓取、自动翻转、自动转移、自动纠偏等问题,更是需要解决的。
因此,根据这些问题,本发明设计了一种自动化程度高、能够降低工人的劳动力、降低生产成本、生产效率较高、加工过程安全无尘的全自动晶圆片清洗贴片一体机。
本发明是通过如下技术方案实现的:一种全自动晶圆片清洗贴片一体机,包括陶瓷盘清洗输送线及晶圆片贴片线,所述陶瓷盘清洗输送线用于清洗陶瓷盘并将陶瓷盘送入晶圆片贴片线,所述晶圆片贴片线为两条,分别对应设置在陶瓷盘清洗输送线的输出端,用于对清洗后陶瓷盘贴晶圆片;
所述陶瓷盘清洗输送线上设置有陶瓷盘上料机构及陶瓷盘清洗机构,
所述陶瓷盘上料机构用于取出存放的陶瓷盘,
所述陶瓷盘清洗机构对应设置在陶瓷盘上料机构的输出端,用于接收陶瓷盘上料机构输送过来的陶瓷盘并对陶瓷盘进行垂直清洗;
所述晶圆片贴片线上设置有承载篮机构、刷洗甩干机构、匀蜡机构、烘烤机构、整形寻边机构、贴片平片机构、转移机械手及陶瓷盘出料机构,
所述承载篮机构用于装载晶圆片,
所述刷洗甩干机构设置在承载篮机构一侧,用于对晶圆片进行刷洗甩干,
所述匀蜡机构设置在刷洗甩干机构一侧,用于对晶圆片表面均匀涂蜡,
所述烘烤机构设置在匀蜡机构一侧,用于对匀蜡后的晶圆片进行烘烤,
所述整形寻边机构设置在烘烤机构一侧,用于对烘烤后的晶圆片进行整形寻边,
所述贴片平片机构设置在整形寻边机构一侧,用于将整形寻边后的晶圆片贴合在陶瓷盘上,并对晶圆片进行平片,
所述转移机械手用于转移各机构内的晶圆片;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造