[发明专利]热处理系统及热处理装置在审
申请号: | 201910748025.2 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN110838455A | 公开(公告)日: | 2020-02-25 |
发明(设计)人: | 崔宇镕;金建昊;金楠暻 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国京畿道平*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热处理 系统 装置 | ||
1.一种热处理系统,作为对基板进行热处理的热处理系统,包括:
多个热处理装置,包括主体和多个加热器,所述主体提供基板的热处理空间,所述多个加热器设置在所述主体内部并且长度小于所述主体的宽度;
相邻的所述热处理装置的间隔相同或者大于包括于所述热处理装置的所述加热器的长度,并且小于所述热处理装置的宽度。
2.根据权利要求1所述的热处理系统,其特征在于,还包括:
传送机器人,在所述热处理装置装载/卸载基板;
所述传送机器人沿着至少形成在所述热处理装置的一侧的运送路径移动,并且可旋转地设置所述传送机器人。
3.根据权利要求1所述的热处理系统,其特征在于,
所述主体包括在至少在相互面对两侧面插入所述加热器的多个插入口;
设置在所述多个插入口的一对加热器的设置在所述热处理空间中的部分相互具有相同的长度,并且设置在热处理空间中的部分的总和相同或者小于所述主体的宽度。
4.根据权利要求1所述的热处理系统,其特征在于,
所述主体包括至少在相互面对的两侧面插入设置所述加热器的多个插入口;
设置在所述的多个插入口的一对加热器中,配置在所述热处理空间中的至少一个所述加热器的部分的长度小于所述主体宽度的1/2,而配置在所述热处理空间中的另一个所述加热器的部分的长度大于所述主体的宽度的1/2;
配置在所述热处理空间中的所述加热器的部分的总和相同或者小于所述主体的宽度。
5.根据权利要求3或者4所述的热处理系统,其特征在于,
所述加热器作为悬臂,一端部无支撑地位于所述热处理空间中,而另一端部或者外周的至少一部分被支撑工具支撑。
6.根据权利要求5所述的热处理系统,其特征在于,
所述支撑工具是以下(1)至(3)中的一个或者是由多个组合而成:
(1)所述主体的侧壁;
(2)设置在所述主体侧壁外侧,并且至少有一部分插入于插入口的支撑外壳;
(3)设置在所述主体的侧壁内侧,并且支撑所述热处理空间中的所述加热器部分下部。
7.根据权利要求3或者4所述的热处理系统,其特征在于,
在所述主体的前面形成有用门开关的出入口;
在所述出入口的两侧形成有多个插入口;
包括分别插入设置在所述插入口的多个加热器。
8.一种热处理装置,作为对基板进行热处理的热处理装置,包括:
主体,对所述基板提供热处理空间;
多个加热器,分别插入设置在多个插入口,所述多个插入口至少形成在所述主体的相互面对的两侧面;
其中,在所述多个加热器中相互面对的一对加热器作为相互反方向插入设置在相互面对的多个插入口的悬臂,一端部无支撑地位于所述热处理空间中,而另一端部或者外周的至少一部分被支撑工具支撑。
9.根据权利要求8所述的热处理装置,其特征在于,
所述加热器的长度小于所述主体的宽度。
10.根据权利要求9所述的热处理装置,其特征在于,
设置在所述多个插入口的一对加热器的配置在所述热处理空间中的部分相互具有相同的长度,而配置在所述热处理中的部分的总和相同或者小于所述主体的宽度。
11.根据权利要求9所述的热处理装置,其特征在于,
设置在所述多个插入口的一对加热器中,配置在热处理空间中的任意一个所述加热器的部分的长度小于所述主体的宽度的1/2,而配置在所述热处理空间中的另一各加热器的部分的长度大于所述主体的宽度的1/2,
配置在所述热处理空间中的所述加热器的部分的总和相同或者小于所述主体的宽度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造