[发明专利]一种光纤环封装结构

说明书

一种光纤环封装结构，包括磁屏蔽层1、热控制层2、粘接层3、光纤环5，光纤环5为环状体结构；热控制层2为空心环状体结构，光纤环5设置于热控制层2为空心环状体内部，光纤环5的上侧面和下侧面分别通过粘接层3与热控制层2的内表面连接固定；磁屏蔽层1为空心环状体结构，热控制层2和光纤环5设置于磁屏蔽层1的空心环状体内部。解决工程实际中复杂环境条件下的光纤环封装问题，提升光纤陀螺的环境适应性。

技术领域

本发明属于光纤陀螺技术，具体涉及一种提升光纤陀螺环境适应性的光纤环封装结构。

背景技术

光纤陀螺作为一种角度传感器，具有抗电磁干扰、动态范围大、可靠性高等优点，被广泛应用于空、天、海、陆领域中。然而，作为核心部件的光纤环对温度、磁场、振动、水汽有着极高的敏感性。这些环境的不确定性引起的非互易性相移会使光纤陀螺的零偏产生漂移，限制了光纤陀螺性能的进一步提高。

隔离或削弱外界温度、磁场和振动环境变化对光纤环的影响，为光纤环提供较为理想的工作环境，是提升光纤陀螺环境适应性的一种有效手段。

现有技术将光纤环通过结构胶端面粘接至磁屏蔽基座上，然后将磁屏蔽外罩焊接至磁屏蔽基座上。光纤环在结构中处于悬臂状态，受结构特性影响，耐振动不足；磁屏蔽基座和外罩通过棒材机加获得，应力敏感性大，磁屏蔽性能易降低；材料导热系数低，光纤环热场均匀性不利。

发明内容

本发明的目的是，提供一种光纤环封装结构，解决工程实际中复杂环境条件下的光纤环封装问题，提升光纤陀螺的环境适应性。

本发明的技术方案是一种光纤环封装结构，包括磁屏蔽层1、热控制层2、粘接层3、光纤环5，光纤环5为环状体结构；

热控制层2为空心环状体结构，光纤环5设置于热控制层2为空心环状体内部，光纤环5的上侧面和下侧面分别通过粘接层3与热控制层2的内表面连接固定；

磁屏蔽层1为空心环状体结构，热控制层2和光纤环5设置于磁屏蔽层1的空心环状体内部。

进一步地，磁屏蔽层1包括磁屏蔽上罩101和磁屏蔽下罩102，磁屏蔽上罩101为环状体结构且截面为U型，磁屏蔽下罩102为环状体结构且截面为L型，磁屏蔽上罩101和磁屏蔽下罩102配合构成空心环状体结构。

进一步地，磁屏蔽上罩101和磁屏蔽下罩102均为软磁合金材料。

进一步地，热控制层2包括热控制层罩203和热控制层骨架204，热控制层罩203为环状体结构且截面为倒L型，热控制层骨架204为环状体结构且截面为L型，热控制层罩203和热控制层骨架204配合构成空心环状体结构。

进一步地，热控制层2的空心内表面设置镀银层202。

进一步地，热控制层罩203和热控制层骨架204均为铝或铜材料。

进一步地，热控制层罩203和热控制层骨架204接触部位设置密封胶。

进一步地，热控制层骨架204环状内侧设置法兰205。

进一步地，粘接层3为可压缩胶块301。

进一步地，光纤环5与所述热控制层2之间存在有间隙4。

本发明的技术效果：

1、本发明将光纤环上下端面同时粘接，避免了光纤环的悬臂连接，提高了敏感组件的连接强度，提高了光纤陀螺的耐振动性能。

2、本发明采用高模量可压缩胶块，可有效调节光纤环高度误差等引起的粘接层厚度变化，同时高模量保证了结构的连接强度。

3、本发明采用多层热控制结构，提升光纤环周围热场均匀性，有效隔离传递至光纤环的热量，减小了外界热场变化对光纤环的影响。