[发明专利]硅片的清洗提篮在审
| 申请号： | 201910748962.8 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN112397424A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 刘爱军;曹丙强;庄艳歆;周浪 | 申请（专利权）人： | 江苏金晖光伏有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 | 代理人： | 张琳 |
| 地址： | 225600 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅片 清洗 提篮 | ||
1.硅片的清洗提篮，包括部件一(1)和部件二(2)，其特征在于：所述部件一(1)和部件二(2)的正面均固定安装有分隔板(3)，所述部件一(1)和部件二(2)正面的底部均固定安装有位于分隔板(3)下方的支撑板(4)，所述支撑板(4)的上表面固定安装有缓冲垫(5)，所述缓冲垫(5)的上表面固定安装有固定槽(6)，所述部件一(1)正面的左右两侧和部件二(2)正面的左右两侧分别固定安装有安装板一(7)和安装板二(10)，所述安装板一(7)内侧的中部固定安装有滑块(8)，所述安装板二(10)内侧的中部开设有滑槽(11)，所述滑块(8)侧面的中部和滑槽(11)的中部均开设有安装孔(9)。
2.根据权利要求1所述的硅片的清洗提篮，其特征在于：所述滑块(8)的形状是“T形”，所述滑块(8)与滑槽(11)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的硅片的清洗提篮，其特征在于：所述9的数量为十三个，十三个所述安装孔(9)在滑块(8)和滑槽(11)上均为等间距分布。
4.根据权利要求1所述的硅片的清洗提篮，其特征在于：所述固定槽(6)位于两个相邻分隔板(3)之间空隙的下方，所述固定槽(6)开设在缓冲垫(5)的内部，形状是三角形。
5.根据权利要求1所述的硅片的清洗提篮，其特征在于：所述分隔板(3)的顶部是楔形，所述分隔板(3)底部与缓冲垫(5)上表面互相接触，所述分隔板(3)在水平方向相隔等距离设置，并且的数量是21个。
6.根据权利要求1所述的硅片的清洗提篮，其特征在于：所述安装板一(7)与安装板二(10)通过螺栓贯穿安装孔(9)固定连接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
