[发明专利]金属多点裂纹电磁探伤系统

权利要求书

1.一种金属多点裂纹电磁探伤系统，其特征在于，所述系统包括：

激励电路，用于生成并发送激励信号；

信号采集电路，包括：用于接收所述激励信号产生一次磁场的第一线圈支路、用于接收所述激励信号产生一次磁场的第二线圈支路，用于在无损金属平面下使得第一线圈和第二线圈输出电压相同的第三线圈支路；将所述第一线圈和所述第二线圈水平置于待检测金属平面，并将所述第一线圈的电压作为第一检测信号，将所述第二线圈的电压作为第二检测信号，其中，所述第一线圈串联于所述第一线圈支路，所述第二线圈串联于所述第二线圈支路；

信号放大电路，用于接收所述信号采集电路上的第一检测信号和第二检测信号并进行差分放大，获得差分放大结果，其中，所述差分放大结果为直流信号；

控制器，与所述信号放大电路相连，用于根据差分放大结果确定金属裂纹。

2.根据权利要求1所述的金属多点裂纹电磁探伤系统，其特征在于，

所述第一线圈支路包括：所述第一线圈的一端通过固定电阻接入第一可变电阻的滑动端，所述第一可变电阻的第一端连接至所述激励信号，所述第二线圈支路包括：所述第二线圈连接至分压电阻的第一端，所述分压电阻的另一端连接至所述激励信号；所述第三线圈支路包括：所述第三线圈连接至第二可变电阻的滑动端，所述第二可变电阻的第一端连接至所述激励信号。

3.根据权利要求1所述的金属多点裂纹电磁探伤系统，其特征在于，所述激励电路包括正弦信号发生电路、信号放大电路；

所述正弦信号发生电路与所述信号放大电路相连，其中，所述正弦信号发生电路所采用的芯片型号为AD9833，所述信号放大电路所采用的芯片型号为INA114。

4.根据权利要求1-3任一项所述的金属多点裂纹电磁探伤系统，其特征在于，还包括选择电路，所述选择电路分别与所述激励电路和所述控制器相连；

所述选择电路接收所述激励电路发送的激励信号，所述选择电路的输出端与多个信号采集电路相连；

所述选择电路接收所述控制器发送的端口选择信号，并根据所述端口选择信号确定输出激励信号的输出端；

其中，所述选择电路所采用的芯片型号为：ADG408。

5.根据权利要求4所述的金属多点裂纹电磁探伤系统，其特征在于，所述信号放大电路所采用的芯片具体型号为INA114，所述信号放大电路的所述第一检测信号和所述第二检测信号分别输入正向输入端和反向输入端，所述信号放大电路的输出端与所述控制器相连；

其中，所述控制器的型号为：STC15W408AS。

6.根据权利要求5所述的金属多点裂纹电磁探伤系统，其特征在于，还包括指示电路，所述指示电路包括：工作电压、第一电阻(R2)、第二电阻(R3)、第三电阻(R5)、第一发光二极管(D1)、第二发光二极管(D2)、第三发光二极管(D3)；

所述工作电压分别与所述第一电阻(R2)的一端、所述第二电阻(R3)的一端、所述第三二电阻(R5)的一端相连；

所述第一电阻(R2)的另一端与所述第一发光二极管(D1)的阳极相连；

所述第二电阻(R3)的另一端与所述第二发光二极管(D2)的阳极相连；

所述第三电阻(R5)的另一端与所述第三发光二极管(D3)的阳极相连；

所述第一发光二极管(D1)的阴极、所述第二发光二极管(D2)的阴极、所述第三发光二极管(D3)的阴极分别与所述控制器的端口相连。

7.根据权利要求2所述的金属多点裂纹电磁探伤系统，其特征在于，所述第一线圈和所述第三线圈的轴线重合，为第一轴线，所述第二线圈所在的轴线为第二轴线，所述第一轴线和所述第二轴线平行且不重合，所述第一轴线和所述第二轴线与待检测金属平面垂直。

8.根据权利要求1或2所述的金属多点裂纹电磁探伤系统，其特征在于，还包括无线传输单元和上位机；

所述无线传输单元与所述控制器相连，用于将差分放大结果发送至所述上位机；

所述上位机接收所述差分放大结果并显示。