[发明专利]一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置及其点胶方法

权利要求书

1.一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，包括工作台(1)、送板盘(2)、转送架(3)、旋盘(4)和点胶架(5)，其特征在于：所述工作台(1)上方一端设置有送板盘(2)，且所述送板盘(2)一端设置有转送架(3)，所述转送架(3)一端设置有圆形的旋盘(4)，且所述旋盘(4)边缘处等弧度设置有六个点胶架(5)；

所述送板盘(2)上设置有中空U形结构的套斗(6)，且所述套斗(6)中套设有输送带(7)，所述输送带(7)上并排设置有若干个置板片(8)，若干个所述置板片(8)中部均等间距并排设置若干个橡胶条一(9)，所述送板盘(2)一端套设有电机一(10)；

所述转送架(3)中部设置有正方形结构的撑板(11)，且所述撑板(11)四角下方均垂直设置有圆柱形的电机二(12)，所述电机二(12)底部套设有滚框(13)，且所述撑板(11)四角均贯穿设置有液压杆一(15)，所述液压杆一(15)连接到液压泵一(14)内部，且所述液压杆一(15)顶部焊接有电机三(16)，所述电机三(16)上方转动连接有旋板(17)，且所述旋板(17)一端两侧均设置有转夹座(18)；

所述转夹座(18)一端设置有两个电机四(20)，且所述电机四(20)一端贯穿设置有两个夹板(21)；

其中，所述夹板(21)上设置有橡胶垫(22)，且所述夹板(21)一端两侧均设置有滚轮一(23)；

所述旋盘(4)中部设置有圆形的电机五(24)，且所述电机五(24)外圈上方套设有转环(25)，所述转环(25)上等弧度设置有六个夹持盘(26)；

其中，所述夹持盘(26)底部设置有电机六(27)，且所述夹持盘(26)两端均设置有电机七(28)，所述电机七(28)两端均通过摆轴(33)连接有夹爪(29)，且所述夹爪(29)中部设置有内凹的凹套槽(30)，所述凹套槽(30)两端对称设置有两个托夹块(31)，且所述托夹块(31)一端的圆弧形侧壁上等间距设置若干个橡胶条二(32)；

所述点胶架(5)上方设置有上托板(34)，且所述上托板(34)侧壁平行设置有两个轨杆(38)，且所述轨杆(38)上套设有侧挂板(36)，所述侧挂板(36)侧壁下方设置有液压泵二(42)，且所述液压泵二(42)两端下方均贯穿设置有液压杆二(43)，所述液压杆二(43)底部设置有胶箱(44)，且所述胶箱(44)下方两端均设置有点胶嘴(37)；

其中，所述轨杆(38)两端侧壁均设置有轨槽(39)，且所述侧挂板(36)与上托板(34)的连接处设置有两个与轨杆(38)相匹配的电机八(45)，且电机八(45)通过底部两端的滚轮二(46)分别连接到轨杆(38)两侧的轨槽(39)中，且电机八(45)通过滚轮二(46)在轨槽(39)中与侧挂板(36)和点胶嘴(37)均呈活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，所述电机一(10)与输送带(7)、且输送带(7)与若干个置板片(8)均呈活动连接，且置板片(8)的高度小于送板盘(2)两侧隔板的高度。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，所述滚框(13)中设置有滚槽(19)，且所述电机三(16)底部通过滚轮连接到滚槽(19)中，且滚槽(19)两侧均等间距设置有若干个与滚轮相匹配的滚齿，且电机三(16)通过滚轮在滚槽(19)中与转送架(3)呈活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，四个所述液压杆一(15)分别连接到电机三(16)底部四角，且液压泵一(14)通过液压杆一(15)与电机三(16)和转夹座(18)均呈活动连接，且电机三(16)通过旋板(17)与转夹座(18)呈转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，所述夹板(21)一端、旋盘(4)和侧挂板(36)底部均设置有红外传感器，且工作台(1)内部设置有PLC控制器，且PLC控制器与红外传感器通信连接。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板上芯片快速点胶用一体化装置，所述夹板(21)通过滚轮一(23)连接到电机四(20)内部，且电机四(20)通过滚轮一(23)与夹板(21)呈活动连接。