[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201910749515.4 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN110491883B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 张青;杨恕权;何强;杨阳;王作家 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 张筱宁 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
本申请提供了一种显示面板及其制作方法、显示装置,该显示面板包括:第一基板、触控模组、第一胶体、柔性模组、以及第二胶体。第一基板包括位于显示区域的第一子板和位于显示区域之外的第二子板。触控模组设置于第一子板的一侧。第二子板的一端连接于第一子板,中部弯折,另一端位于第一子板远离触控模组的一侧。柔性模组设置于第二子板的另一端远离第一子板的一侧。第一胶体设置在第二子板的外表面。第二胶体填充并连接在第一胶体的一端与触控膜组之间。本第二胶体的模量大于第一胶体的模量。通过本申请,弯折时的作用力施加在第二子板的中部,保证第一、第二子板以及柔性模组间不易发生剥离或断裂,不会损伤基板并且避免源漏导线发生断裂。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体为一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
目前柔性显示屏的制备工艺中,一般是先将柔性显示基板固定在玻璃盖板上,再进行之后的背板制备工艺,待制备完成后,需要将柔性显示基板与玻璃盖板分离,再在柔性显示基板的背面通过压敏胶贴附膜材(背膜) 使柔性基板平整化,之后再进行切割、IC(Integrated Circuit,集成电路) 芯片邦定等工艺。
柔性屏的弯折(Pad Bending)技术是柔性显示中实现高屏占比和全面屏的关键技术。传统柔性显示产品是利用背膜及其结构中间的凹槽来控制弯折的发生区域,减少源漏金属线在弯折过程中断裂的可能性,并在该区域上涂一层紫外线胶,用于保护柔性面板层。在进行弯折工艺后,需要通过激光去背膜的工艺,去除背膜,但该工艺设备精度要求高,成本较大。另外,在激光去背膜的过程中,为了保证基板不受损伤,背膜没有被完全去除,在激光作用下凹槽内会残留一层碳化层,该碳化层模量大,在弯折过程中会损伤基板并且容易使源漏金属线断裂。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,解决现有技术中存在的容易导致基板或源漏导线损坏,制造工艺复杂、或成本较高等技术问题。
为了解决上述问题,本申请实施例主要提供如下技术方案:
在第一方面中,本申请实施例公开了一种显示面板,包括:第一基板、触控模组、第一胶体、柔性模组、以及第二胶体;
所述第一基板包括位于显示区域的第一子板和位于所述显示区域之外的第二子板;
所述触控模组设置于所述第一子板的一侧;
所述第二子板的一端连接于所述第一子板,中部弯折,另一端位于所述第一子板远离所述触控模组的一侧;
所述柔性模组设置于所述第二子板的另一端远离所述第一子板的一侧;
所述第一胶体设置在所述第二子板的外表面;
所述第二胶体填充并连接在所述第一胶体的一端与所述触控膜组之间,和/或,所述第二胶体填充并连接在所述第一胶体的另一端与所述柔性模组之间;所述第二胶体的模量大于所述第一胶体的模量。
可选地,所述第二子板包括弯曲主体、连接部和自由端,所述连接部的一端连接于所述第一子板,所述连接部的另一端连接于所述弯曲主体的第一端;所述弯曲主体的第二端连接于所述自由端。
可选地,所述第一胶体设置在所述弯曲主体的第一端和第二端之间;
所述第二胶体的数量为两个;在所述第一胶体的第一端、所述连接部与所述触控模组之间形成有第一空间,一个所述第二胶体填充在所述第一空间内;在所述第一胶体的第二端、所述自由端与所述柔性模组之间形成有第二空间,另一个所述第二胶体填充在所述第二空间内。
可选地,本申请实施例的显示面板还包括:散热膜,所述散热膜设置在所述第一子板远离所述触控模组的一侧并位于所述第一子板与所述第二子板的另一端之间。
可选地,所述第一胶体覆盖于所述弯曲主体和所述连接部,且所述第一胶体的第一端连接于所述触控模组;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的