[发明专利]一种带防护集成旁路二极管的太阳电池及其制作方法在审
申请号: | 201910749736.1 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN110534601A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 李翛然;杨洪东;杨广;沈斌;张闻;何昕煜;肖瑶;郭丽丽;陈超奇 | 申请(专利权)人: | 上海空间电源研究所 |
主分类号: | H01L31/0443 | 分类号: | H01L31/0443;H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 11009 中国航天科技专利中心 | 代理人: | 张丽娜<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 200245 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二极管 集成旁路二极管 太阳电池阵 互连片 防护 太阳电池制造 边缘保护层 二极管隔离 光吸收效率 漏电 边缘形成 电池本体 减反射层 接触隔离 静电放电 保护层 槽形成 短路 联接 制作 | ||
1.一种带防护集成旁路二极管的太阳电池,其特征在于:该太阳电池包括Ge衬底、底电池、中电池、顶电池、帽子层、上电极、下电极和氧化物减反射膜;
Ge衬底的下表面为下电极;
Ge衬底的上表面从左到右分为四个区,分别为第一区、第二区、第三区和第四区;
Ge衬底上表面的第一区从下到上依次外延有底电池、中电池、顶电池、帽子层,帽子层上表面为上电极;
第一区底电池的右侧面、中电池的右侧面、顶电池的右侧面、帽子层的右侧面和上电极的右侧面上均蒸镀有氧化物减反射膜;
第一区上电极上表面的非焊接区蒸镀有氧化物减反射膜;
Ge衬底上表面的第三区从下到上依次外延有底电池、中电池、顶电池、帽子层,帽子层上表面的中间部分有上电极;
第三区底电池的左侧面和右侧面、中电池的左侧面和右侧面、顶电池的左侧面和右侧面、帽子层的左侧面和右侧面、上电极的左侧面和右侧面上均蒸镀有氧化物减反射膜;
Ge衬底上表面的第二区蒸镀有氧化物减反射膜;
Ge衬底上表面的第四区蒸镀有氧化物减反射膜。
2.根据权利要求1所述的一种带防护集成旁路二极管的太阳电池,其特征在于:下电极通过蒸镀金属的方式蒸镀在Ge衬底的下表面,第二区和第四区连通,即第二区蒸镀的氧化物减反射膜与第四区蒸镀的氧化物减反射膜108是连通的。
3.根据权利要求1或2所述的一种带防护集成旁路二极管的太阳电池,其特征在于:第一区上电极通过蒸镀金属的方式蒸镀在帽子层的上表面,面积占百分之三以下。
4.根据权利要求3所述的一种带防护集成旁路二极管的太阳电池,其特征在于:第三区帽子层上表面的中间部分的上电极面积为95%。
5.根据权利要求1所述的一种带防护集成旁路二极管的太阳电池,其特征在于:底电池的材料为Ge,通过掺杂形成n型。
6.根据权利要求1所述的一种带防护集成旁路二极管的太阳电池,其特征在于:中电池的材料为InGaAs;
顶电池的材料为GaInP;
帽子层的材料为GaAs;
上电极的材料为Au/AuGeNi/Au/Ag/Au;
下电极的材料为Pd/Ag/Au。
7.根据权利要求4-6任一所述的一种带防护集成旁路二极管的太阳电池,其特征在于:氧化物减反射膜的材料为Al2O3/Ti3O5。
8.一种带防护集成旁路二极管的太阳电池的制作方法,其特征在于该方法的步骤包括:
(1)在外延片的下表面蒸镀Pd/Ag/Au材料,形成下电极;
外延片包括Ge衬底、底电池、中电池、顶电池和帽子层;
(2)通过光刻,将外延片的上表面从左到右分为四个区,分别为第一区、第二区、第三区和第四区,在第二区和第四区采用腐蚀的方法将Ge衬底露出;第三区的前后腐蚀露出,第二区和第四区连通;
(3)采用光刻、蒸镀的方法在第一区的帽子层的上表面的部分区域和第三区的帽子层的上表面的中间区域生长Au/AuGeNi/Au/Ag/Au材料,形成上电极;
(4)通过光刻、蒸镀的方法在第一区的外延片的右侧面、上电极的右侧面、上电极上表面的非焊接区、裸露出的帽子层的上表面,以及在第三区的外延片的左侧面和右侧面、前侧面和后侧面,上电极的左侧面和右侧面、前侧面和后侧面上均蒸镀Al2O3/Ti3O5形成氧化物减反射膜,得到带防护集成旁路二极管的太阳电池。
9.一种带防护集成旁路二极管的太阳电池阵,其特征在于:该太阳电池阵包括若干个权利要求1-7任一所述的太阳电池,该若干个太阳电池均为串联关系。
10.一种带防护集成旁路二极管的太阳电池阵的制作方法,其特征在于该方法的步骤为:将若干个权利要求1-7任一所述的太阳电池进行串联形成太阳电池阵。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的