[发明专利]一种半导体制冷系统

说明书

本发明提供了一种半导体制冷系统，包括：半导体制冷片、与所述半导体制冷片的冷端面相贴合的导冷块、与所述导冷块远离所述半导体制冷片的一面相贴合的金属铝内胆、与所述半导体制冷片的热端面相贴合的散热器；其中，所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的尺寸，与所述半导体制冷片贴合所述导冷块的一面尺寸相同，所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的面积，大于所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的面积。本方案，相对于现有技术，增大了导冷块与金属铝内胆贴合的面积，从而提高导冷块与金属铝内胆热交换的效率。

技术领域

本发明涉及制冷设备领域，特别涉及一种半导体制冷系统。

背景技术

半导体制冷片是一种热传递的工具，当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。由于半导体制冷片没有滑动部件的优点，可应用在一些空间受限制、可靠性要求高、无制冷剂污染的场合。

传统的半导体制冷系统请参考图1，包括半导体制冷片、与所述半导体制冷片的一面相贴合的导冷块、与所述导冷块远离所述半导体制冷片的一面相贴合的金属铝内胆、与所述半导体制冷片的另一面相贴合的散热器；其中，所述导冷块和所述散热器之间通过螺丝和垫圈进行紧固，以使所述导冷块、所述半导体制冷片、所述散热器之间紧密贴合；所述金属铝内胆与所述散热器之间的空隙采用发泡保温层进行填充，以阻挡所述金属铝内胆、所述导冷块和所述散热器之间进行热交换。

传统的半导体制冷系统中，半导体制冷片为一个长方体结构，其上底面为正方形，且上底面尺寸一般为40*40mm，高度为4mm左右，其中，导冷块也为一个长方体结构，其上底面为正方形，且上底面尺寸与半导体制冷片的上底面尺寸相同，因此，导冷块与金属铝内胆之间的贴合面积为导冷块上底面的面积，导冷块在与金属铝内胆热交换时，效率较低。

发明内容

本发明实施例提供了一种半导体制冷系统，以解决现有技术中的问题。

本发明实施例提供了一种半导体制冷系统，包括：包括：半导体制冷片、与所述半导体制冷片的冷端面相贴合的导冷块、与所述导冷块远离所述半导体制冷片的一面相贴合的金属铝内胆、与所述半导体制冷片的热端面相贴合的散热器；其中，所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的尺寸，与所述半导体制冷片贴合所述导冷块的一面尺寸相同，所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的面积，大于所述导冷块与所述半导体制冷片相贴合一面的面积。

优选地，所述导冷块与所述金属铝内胆相贴合一面的尺寸，与所述散热器贴合所述半导体制冷片的一面尺寸相同。

优选地，所述半导体制冷系统还包括塑胶圈，所述塑胶圈将所述导冷块与所述散热器之间的空间进行包裹形成中空结构，所述半导体制冷片位于所述中空结构内部，所述塑胶圈与所述导冷块、所述散热器之间的连接处采用真空密封胶密封。

优选地，所述塑胶圈上设置有抽真空嘴，所述抽真空嘴与所述中空结构连通。

优选地，所述塑胶圈上设置有引线孔，用于将所述半导体制冷片的导线引出至所述中空结构的外部。

优选地，所述塑胶圈的导热系数不大于0.25W/mK。

优选地，所述塑胶圈的厚度为2-5mm。

优选地，所述塑胶圈的高度，比导冷面与散热面之间的距离大至少5mm，其中，所述导冷面为所述导冷块与所述金属铝内胆的贴合面，所述散热面为所述散热器与所述半导体制冷片的贴合面。

优选地，所述半导体制冷片与所述导冷块之间的贴合面上涂覆有导热硅脂，所述半导体制冷片与所述散热器的贴合面上涂覆有导热硅脂，以将所述半导体制冷片分别与所述导冷块、所述散热器贴合。

优选地，