[发明专利]自助贴膜机以及其贴膜方法

说明书

本发明公开了一种自助贴膜机的贴膜方法，用于自助式的将保护膜贴合于电子设备上，该自助贴膜机包括贴膜机构，贴膜机构包括取膜组件以及贴膜组件，贴膜的方法包括步骤：贴膜步骤1：取膜组件拾取保护膜，并将保护膜移动至电子设备的上部；贴膜步骤2：取膜组件将保护膜相对电子设备呈角度c倾斜且一端接触电子设备；及贴膜步骤3：贴膜组件压紧保护膜的该端持续预设的时长t时后；保护膜下移覆盖至电子设备；贴膜组件移动至保护膜和所述电子设备接触的所在平面上；沿着保护膜和电子设备接触的一端朝另一端的方向，贴膜组件移动预设的距离并停止移动；以按压住保护膜与电子设备接触的一端，其中按压预设的时长为t。本发明还提供一种自助贴膜机。

【技术领域】

本发明涉及电子设备贴膜领域，具体涉及一种自助贴膜机以及其贴膜方法。

【背景技术】

有些电子设备在使用过程中，贴膜可以提高电子设备的抗磨耐摔性能，对电子设备起到保护作用，因此在这些电子设备中需要对其进行贴膜，示例性的如：手机的屏幕。

为了更好的保护电子设备，使用的膜大多为硬质的保护膜，如现今普遍流行的钢化膜，在采用贴膜机对电子设备贴膜时，都是在大气中进行，在贴膜时保护膜和电子设备之间很容易出现气泡从而导致贴膜失败；因此为了使得保护膜能达到贴紧电子屏幕且无气泡的效果，往往需要利用压力辊将保护膜在所贴的电子设备表面上进行压合，从而将其压紧的同时并将里面的气泡挤出，但是这样的手段，由于硬质保护膜自身特性的缘故，贴膜的效果均不佳，如压力辊在保护膜上移动的过程中，压力辊会和保护膜互相产生摩擦力，而刚开始贴膜时，保护膜和电子设备之间贴合接触的面积比较小，因此保护膜和电子设备之间的吸附力不够，在摩擦力的作用下使得保护膜产生和压力辊移动方向相反方向的位移趋势，导致了保护膜错位、气泡等现象的产生。

因此如何更优的实现硬质保护膜的自助贴膜，是现有自助贴膜设备有待解决的问题。

【发明内容】

为克服上述问题，本发明提供自助贴膜机以及其贴膜方法。

为解决上述问题，本发明提供一技术方案如下：即自助贴膜机的贴膜方法，用于自助式的将保护膜贴合于电子设备上，该自助贴膜机包括贴膜机构，贴膜机构包括取膜组件以及贴膜组件，贴膜的方法包括如下步骤：贴膜步骤1：取膜组件拾取保护膜，并将保护膜移动至电子设备的上部；贴膜步骤2：取膜组件将保护膜相对电子设备呈角度c倾斜且一端接触电子设备；及贴膜步骤3：贴膜组件压紧保护膜的该端持续预设的时长t时后；保护膜下移覆盖至电子设备。

优选地，贴膜组件设置于贴膜步骤2中保护膜和电子设备接触的一端的正上方，贴膜步骤1中，取膜组件从电子设备和贴膜组件所在平面的一侧移动至电子设备的上部。

优选地，贴膜步骤2中，具体的方式为：取膜组件将保护膜相对电子设备呈角度c倾斜，并不断朝靠近电子设备的方向下移，直至保护膜的其中一端接触到电子设备停止；或者取膜组件将保护膜下移预设的距离后，将保护膜相对电子设备呈角度c倾斜，直至保护膜的其中一端接触到电子设备停止。

优选地，贴膜步骤3中，贴膜组件立即压紧保护膜的该端并持续预设的时长t时，具体的方式为：贴膜组件移动至保护膜和电子设备接触的所在平面上；沿着保护膜和电子设备接触的一端朝另一端的方向，贴膜组件移动预设d的距离并停止移动；以按压住保护膜与电子设备接触的一端，其中按压预设的时长为t。

优选地，贴膜步骤3中，保护膜下移覆盖至电子设备具体的方式为：取膜组件将保护膜松开使其在弹性形变的反作用力下，下移覆盖至电子设备上。

优选地，进一步包括贴膜步骤4，贴膜组件从保护膜的该端至另一端移动，直至经过整个保护膜。

优选地，取膜组件保护膜松开具体的方式为：取膜组件带动保护膜沿背离电子设备的方向移动，当取膜组件提供的驱动力和/或保护膜的弹力使得保护膜不足以固定保护膜时，保护膜从取膜组件上脱离。