[发明专利]柔性显示面板及其制造方法有效
申请号: | 201910751005.0 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN110444549B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 王亚明;陈立强;李刚;王作家 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L21/82 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
1.一种柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板包括衬底基板;
所述衬底基板上具有无机层结构,所述无机层结构包括多个无机层,所述衬底基板具有弯折区域,所述无机层结构在所述弯折区域中具有凹槽;
设置有所述无机层结构的衬底基板上设置有弯折承载结构,所述弯折承载结构位于所述凹槽中,且所述弯折承载结构远离所述衬底基板的一侧具有多个交替设置的凸起结构和凹槽结构,每个所述凹槽结构的底部位于所述无机层结构的顶面靠近所述衬底基板的一侧,每个所述凸起结构的顶部位于所述无机层结构的顶面远离所述衬底基板的一侧,所述无机层结构的顶面为所述无机层结构远离所述衬底基板的一面所在的平面;
设置有所述弯折承载结构的衬底基板上具有走线,所述走线经过所述弯折区域且与所述弯折承载结构远离所述衬底基板的一侧贴合;
所述多个凸起结构中,任一凸起结构的顶部与所述顶面的垂直距离正相关于指定距离,所述指定距离为所述任一凸起结构在平行于所述顶面的方向上与所述无机层结构的距离;
所述多个凹槽结构中,任一凹槽结构的底部与所述顶面的垂直距离正相关于所述指定距离。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述凹槽结构顶部在平行于所述顶面的方向上的宽度正相关于所述指定距离;
所述凸起结构的底部在平行于所述顶面的方向上的宽度正相关于所述指定距离。
3.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,每个所述凸起结构的顶部与所述顶面的垂直距离和每个所述凹槽结构的底部与所述顶面的垂直距离相等。
4.根据权利要求1-3任一所述的柔性显示面板,其特征在于,每个所述凸起结构的底部位于所述无机层结构的顶面上,每个所述凹槽结构的顶部位于所述无机层结构的顶面上。
5.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述弯折区域为长方形;
所述多个凸起结构中,任一凸起结构被任意一个指定面所截的截面全等,所述指定面为垂直于所述长方形一条长边的面;
所述多个凹槽结构中,任一凹槽结构被任意一个所述指定面所截的截面全等。
6.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述弯折承载结构的材料包括绝缘有机材料。
7.一种柔性显示面板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
在衬底基板上形成无机层结构,所述无机层结构包括多个无机层;
在所述衬底基板的弯折区域形成凹槽;
在所述凹槽中形成弯折承载结构,所述弯折承载结构远离所述衬底基板的一侧具有多个交替设置的凸起结构和凹槽结构,每个所述凹槽结构的底部位于所述无机层结构的顶面靠近所述衬底基板的一侧,每个所述凸起结构的顶部位于所述无机层结构的顶面远离所述衬底基板的一侧,所述无机层结构的顶面为所述无机层结构远离所述衬底基板的一面所在的平面;
在形成有所述弯折承载结构的衬底基板上形成走线,所述走线经过所述弯折区域且与所述多个凸起结构贴合;
所述多个凸起结构中,任一凸起结构的顶部与所述顶面的垂直距离正相关于指定距离,所述指定距离为所述任一凸起结构在平行于所述顶面的方向上与所述无机层结构的距离;
所述多个凹槽结构中,任一凹槽结构的底部与所述顶面的垂直距离正相关于所述指定距离。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述在所述凹槽中形成弯折承载结构,包括:
在所述凹槽中形成多个基台,所述基台的台面与是顶面共面;
在每个所述基台上形成凸起结构。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述在所述凹槽中形成多个基台,包括:
在所述凹槽中形成衬底结构,所述衬底结构远离所述衬底基板的一侧具有上表面,所述上表面与所述顶面共面;
在所述上表面上形成多个所述凸起结构;
在多个所述凸起结构之间形成所述多个凹槽结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的