[发明专利]与微米级厚度的电子部件有关的激光回流焊装置

权利要求书

1.一种激光回流焊装置，用于在配置于工作台上的基板对电子部件进行软熔，其特征在于，

包括：

激光照射部，包括多个激光模块，上述激光模块用于向配置有上述电子部件的基板的至少一部分区域照射具有平顶功率曲线的激光束；

摄像部，由至少一个摄像机模块构成，用于拍摄通过上述激光束对上述电子部件进行软熔的过程；以及

激光功率调整部，根据上述摄像部的输出信号，生成用于对上述激光照射部的各激光模块进行独立控制的控制信号并施加到上述激光照射部，

各个上述激光模块的最大功率相同，从各个激光模块照射的各激光束的光束形状、光束面积大小及照射区域相同而互相重叠，

各个上述激光束在大部分的上述照射区域中引起相互之间的平坦化重叠，

内置于各个上述激光模块的光学仪包括：

光束整形器；

至少一对圆筒形透镜；

另一至少一对圆筒形透镜，朝向与上述至少一对圆筒形透镜呈直角的方向配置；以及

变焦透镜模块，由一个以上的凸透镜和凹透镜组合而成。

2.根据权利要求1所述的激光回流焊装置，其特征在于，各个上述激光束的波长相同。

3.根据权利要求2所述的激光回流焊装置，其特征在于，各个上述激光模块以互相对称的方式配置，各个上述激光束具有相同的光束照射角度。

4.一种激光回流焊方法，利用激光照射部，上述激光照射部由多个激光模块构成，以便在配置于工作台上的基板对电子部件进行软熔，上述激光回流焊方法的特征在于，

包括：

上述多个激光模块分别向配置有上述电子部件的区域照射激光束的步骤；

利用至少一个摄像机模块来拍摄通过上述激光束对上述电子部件进行软熔的过程的步骤；以及

根据上述摄像机模块的输出信号来生成用于对上述激光照射部的各激光模块进行独立控制的控制信号并施加到上述激光照射部的步骤，

在照射上述激光束的步骤中，使各个上述激光模块的功率相同，以使得从各个激光模块照射的各激光束的光束形状、光束面积大小及照射区域相同的方式使各个上述激光束重叠，

在照射上述激光束的步骤中，各个上述激光束相互之间将产生平坦化重叠。

5.根据权利要求4所述的激光回流焊方法，其特征在于，在照射上述激光束的步骤中，各个上述激光束的波长相同。