[发明专利]一种基于等效热偶极子的热幻像装置有效

专利信息
申请号: 201910751411.7 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN110598258B 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 黄吉平;须留钧;杨帅 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;陆尤
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 等效 偶极子 幻像 装置
【权利要求书】:

1.一种基于等效热偶极子的热幻像装置,其特征在于,包括两个不同的颗粒系统,在两个不同的颗粒系统中具有相同的热学效应即温度分布,使红外热像仪探测中不能分辨出这两个不同的系统,从而实现热幻像;

将颗粒系统中每个颗粒看作是一个等效热偶极子,然后通过求和计算,得到两个颗粒系统所有颗粒的宏观热偶极矩;通过设计两个不同的颗粒系统,使得它们拥有相同的宏观热偶极矩,以实现热幻像;这里,两个颗粒系统具有相同的宏观热偶极矩,即其中,N表示颗粒总的种类数,系统1有j种颗粒,系统2有N-j种颗粒,ni表示第i种颗粒的颗粒数,表示第i种颗粒的等效热偶极矩;

不同颗粒的等效热偶极矩具体计算方法如下,简记为即省略下标i;

对于二维情形,一个半径为r、各向异性热导率为κp=diag(κrrθθ)的圆形颗粒,镶嵌在热导率为κm的基质中,该颗粒的等效热偶极矩为:

其中,为各向异性颗粒的等效热导率,K0为外界水平方向热场;κrrθθ分别为圆形颗粒的径向热导率和切向热导率;

对于一个短半轴为s、长半轴为t、各向同性热导率为κp的椭圆颗粒,镶嵌在热导率为κm的基质中,该颗粒的等效热偶极矩为:

其中,L为颗粒的形状因子,由下式计算得到:

对于三维情形,颗粒为圆球时,各向异性热导率为其中κθθ,为切向和角向热导率,假设颗粒的等效热偶极矩为:

其中,为三维各向异性颗粒的等效热导率;

颗粒为椭球时,设椭球的第三个方向的半轴长为w,颗粒的等效热偶极矩为:

其中,L为颗粒三维的形状因子,由下式计算得到:

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