[发明专利]一种双面焊接微电子电路板的装置

说明书

本发明公开了一种双面焊接微电子电路板的装置，包括工作台、转动臂、电路板夹持头及定位盘，本发明采用由底板、立柱及横梁构成的工作台，在横梁上铰接转动臂，在转动臂的一端铰接电路板夹持头，工作时，将欲焊接的微电子电路板夹持在电路板夹持头上，通过转动臂相对于横梁的摆动，调整电路板夹持头相对于工作台的高度位置，通过电路板夹持头相对于转动臂的转动，调整微电子电路板的正反面及焊接方位；通过转动臂上的第一定位销与定位盘的插接，控制转动臂的摆动角度；通过转动臂上的第二定位销与电路板夹持头上插盘插接，控制微电子电路板的焊接面或焊接方位，避免元件受到挤压受损。本发明具有调整方便，利于高精度焊接，提高焊接质量及工作效率。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，用于电路板的焊接，尤其是一种双面焊接微电子电路板的装置。

背景技术

电路板按层数来分的话分为单面板，双面板和多层线路板三个大的分类，单面板的零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，双面板的双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，多层线路板指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料层相隔以压而成，不管是哪种结构的面板均需要将原件焊接在面板上。

现有技术所使用的焊接装置，主要采用固定的焊接平台，将电路板放在平台上进行焊接，存在的问题是，此种焊接方式不便于调整焊接角度和方位，进行正反面焊接时，还需将电路板翻过来，很容易压坏其底部的元件，且焊接效率低,精度不高。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种双面焊接微电子电路板的装置，本发明采用由底板、立柱及横梁构成的工作台，在横梁上铰接转动臂，在转动臂的一端铰接电路板夹持头，工作时，将欲焊接的微电子电路板夹持在电路板夹持头上，通过转动臂相对于横梁的摆动，调整电路板夹持头相对于工作台的高度位置，通过电路板夹持头相对于转动臂的转动，调整微电子电路板的正反面及焊接方位；通过转动臂上的第一定位销与定位盘的插接，控制转动臂的摆动角度；通过转动臂上的第二定位销与电路板夹持头上插盘插接，控制微电子电路板的焊接面或焊接方位。本发明具有调整方便，利于高精度焊接，提高焊接质量及工作效率。

实现本发明目的的具体技术方案是：

一种双面焊接微电子电路板的装置，其特点包括工作台、转动臂、电路板夹持头及定位盘；

所述工作台由底板、立柱及横梁构成；横梁的一端设有第一轴座、另一端设有转动臂座；立柱垂直固定在底板上，横梁经另一端水平固定在立柱上；

所述转动臂为一端设有第一定位销、另一端设有第二轴座及第二定位销、中部设有铰轴的杆件；

所述定位盘上设有插盘孔，定位盘设于工作台上横梁的转动臂座上；

所述转动臂经中部的铰轴与工作台上横梁的第一轴座铰接，转动臂上的第一定位销与定位盘的插盘孔插接；

所述电路板夹持头由转动轴、固定框及插盘构成；转动轴的一端设有转把手及插盘座，插盘上设有插盘孔，插盘设于转动轴的插盘座上，固定框设于转动轴的另一端；

所述电路板夹持头经转动轴与转动臂的第二轴座铰接，转动臂上的第二定位销与电路板夹持头上插盘的插盘孔插接。

所述固定框呈槽钢状，槽钢的一侧面上设有数个压杆座，压杆座上设有弹簧压杆。

所述第一定位销及第二定位销均由销轴壳体、销轴及销轴弹簧构成，且销轴及销轴弹簧设于销轴壳体内。

所述弹簧压杆由压杆压杆弹簧及压片构成，压杆设于固定框的压杆座上，压杆弹簧设于压杆座与压杆之间，压片设于压杆的底部。

所述工作台的台面上设有焊渣收集槽。