[发明专利]电源芯片封装结构

说明书

本发明公开了一种电源芯片封装结构，包括散热组件、电源芯片固定组件、底板，所述电源芯片固定组件安装在所述底板上端，所述散热组件包括第一散热组件、第二散热组件，所述电源芯片固定组件与底板之间安装有第二散热组件，所述电源芯片固定组件上端安装有第一散热组件。本发明通过散热组件对芯片上下两端面进行散热，通过散热片吸收芯片产生的热量，并通过散热片增加散热面积，利用散热管将热量平均分散到散热片上，增加散热效率，通过在芯片引脚折弯处设置支撑块对芯片引脚支撑，在芯片引脚处开设通孔，配合限流槽，对溶化后的焊锡起到引流的作用，防止引脚间的焊锡互相接触，导致芯片短路。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种电源芯片封装结构。

背景技术

芯片封装为安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，由于集成电路的发展方向为小型化、微型化，这就导致芯片的发热量大，同时，由于芯片面积小，导致发热量集中，使得芯片受热严重而损坏，并且由于芯片引脚为细丝状或扁平状金属，在外力的作用下，易被折弯导致变形量大，并且使得引脚与焊盘脱离，从而导致虚焊或脱焊的隐患，同时由于芯片引脚分布密集，焊接时焊丝的粘连使得芯片有短路的风险。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种电源芯片封装结构，增加芯片的散热，并且对引脚进行支撑，同时增加焊锡引流功能。

根据本发明实施例的一种电源芯片封装结构，包括散热组件、电源芯片固定组件、底板，所述电源芯片固定组件安装在所述底板上端，所述散热组件包括第一散热组件、第二散热组件，所述电源芯片固定组件与底板之间安装有第二散热组件，所述电源芯片固定组件上端安装有第一散热组件。

优选的，所述第一散热组件包括散热片、安装板、封板、散热管，所述散热片两端设置所述安装板，所述安装板上开设有安装槽，所述散热片通过所述安装槽与所述安装板固定，所述安装板远离所述散热片的一侧还设置有封板，所述封板上开设有封槽，所述安装板安装在所述封槽内部，所述散热片表面还开设有安装孔，所述散热管安装在所述安装孔内部，所述第一散热组件与所述第二散热组件结构相同。

优选的，所述电源芯片固定组件包括引脚、电源芯片、封装树脂、基板，所述电源芯片设置在所述基板上端，所述电源芯片与所述基板之间还安装有引脚，所述电源芯片与所述基板之间通过结合材固定，所述引脚与所述电源芯片之间通过导线电信号连接，所述电源芯片周部设置有用于对其进行封装的封装树脂。

优选的，所述底板对应所述引脚折弯处设置有支撑块，所述支撑块与所述底板固定安装。

优选的，所述底板对应所述引脚焊接处设置有限流槽，所述限流槽与所述支撑块固定安装。

优选的，所述限流槽为长方台结构，所述限流槽底端面面积小于上端面面积。

优选的，所述引脚焊接处还开设有导流孔。

优选的，所述电源芯片固定组件上端面还开设有用于定位的定位孔。

本发明中通过散热组件对芯片上下两端面进行散热，通过散热片吸收芯片产生的热量，并通过散热片增加散热面积，利用散热管将热量平均分散到散热片上，增加散热效率，通过在芯片引脚折弯处设置支撑块对芯片引脚支撑，防止芯片引脚严重变形，造成芯片虚焊和脱焊，在芯片引脚处开设通孔，配合限流槽，对溶化后的焊锡起到引流的作用，防止引脚间的焊锡互相接触，导致芯片短路。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：