[发明专利]半导体设备封装和其制造方法

说明书

本发明提供一种半导体设备封装，其包含衬底、第一天线辐射方向图和第二天线辐射方向图。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一天线辐射方向图安置于所述衬底的所述第一表面上方。所述第一天线图案具有第一带宽。所述第二天线辐射方向图安置于所述第一天线辐射方向图上方。所述第二天线辐射方向图具有不同于所述第一带宽的第二带宽。所述第一天线辐射方向图和所述第二天线辐射方向图在垂直于所述衬底的所述第一表面的方向上至少部分地重叠。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装设备和其制造方法，且涉及一种包含天线的半导体设备封装和其制造方法。

背景技术

例如手机等无线通信设备通常包含用于发射和接收射频(RF)信号的天线。近年来，随着移动通信的发展和对高数据速率和稳定通信质量的迫切需求，相对高频无线发射(例如，28GHz或60GHz)已变成移动通信行业中的一个最重要的课题。然而，信号衰减和推断是相对高频率(或相对短波长)无线发射的问题之一。

发明内容

根据本公开的一些实施例，一种半导体设备封装包含衬底、第一天线辐射方向图和第二天线辐射方向图。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一天线辐射方向图安置于所述衬底的所述第一表面上方。所述第一天线图案具有第一带宽。所述第二天线辐射方向图安置于所述第一天线辐射方向图上方。所述第二天线辐射方向图具有不同于所述第一带宽的第二带宽。所述第一天线辐射方向图和所述第二天线辐射方向图在垂直于所述衬底的所述第一表面的方向上至少部分地重叠。

根据本公开的一些实施例，一种半导体设备封装包含衬底、第一天线辐射方向图和第二天线辐射方向图。所述衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述第一天线辐射方向图安置于所述衬底的所述第一表面上方。所述第一天线辐射方向图具有馈电点。所述第二天线辐射方向图安置于所述第一天线辐射方向图上方。所述第二天线辐射方向图具有馈电点。所述第一天线辐射方向图的所述馈电点耦合到所述第二天线辐射方向图的所述馈电点。

附图说明

图1A说明根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图1B说明根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的透视图。

图2说明根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的俯视图。

图3说明根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的俯视图。

图4说明根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的俯视图。

图5说明根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的俯视图。

图6说明根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的俯视图。

在整个图式和详细描述使用共同参考标号来指示相同或相似组件。根据以下结合附图作出的详细描述将容易理解本公开。

具体实施方式

图1A说明根据本公开的一些实施例的半导体设备封装1的俯视图。图1B说明根据本公开的一些实施例的图1A中说明的半导体设备封装1的透视图(为了清楚起见，在图1B中省略图1A中的一些组件)。半导体设备封装1包含衬底10、介电层11a、11b、11c和11d、天线辐射方向图12、13和14。

衬底10可以是例如印刷电路板，例如纸基铜箔层合物、复合铜箔层合物或聚合物浸渍的玻璃纤维基铜箔层合物。衬底10可包含互连结构(或电连接)，例如重布层(RDL)或接地元件。衬底10具有表面101和与表面101相对的表面102。在一些实施例中，一或多个电子组件(在图式中未示出)安置于衬底10的表面102上并且电连接到衬底10。在一些实施例中，电子组件可为有源电子组件，例如集成电路(IC)芯片或裸片。电子组件可借助于倒装芯片或导线接合技术电连接到衬底10(例如，电连接到RDL)。