[发明专利]光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺在审
| 申请号： | 201910752982.2 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110369872A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 胡斌;周昉;史剑;胡雪莹;胡方勇;吴峰;盛欢 | 申请（专利权）人： | 武汉宝悍焊接设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩世虹 |
| 地址： | 湖北省武汉市五里新村四方*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带尾 焊接 取向硅钢 带钢 光纤激光切割 加工平台 移动光纤 对拼 活套 切割 带钢连续生产线 焊接工艺技术 带钢生产线 激光焊接头 激光切割头 工艺过程 生产效率 预设间隙 自动切割 切割带 板带 装夹 平行 移动 保证 | ||
1.一种光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺，其特征在于，包括：
将上一卷取向硅钢带钢的带尾形成活套后固定于带尾加工平台，将下一卷取向硅钢带钢的带头形成活套后固定于带头加工平台；
移动光纤激光切割头，依次切割所述带尾的边沿和所述带头的边沿，使切割后的所述带尾的边沿和所述带头的边沿相互平行；
移动所述带头加工平台，对拼所述带头和所述带尾，直至所述带头和所述带尾的间距为预设间隙；
移动光纤激光焊接头，将所述带头和所述带尾焊接为一体。
2.根据权利要求1所述的光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺，其特征在于，所述光纤激光切割头的移动轨迹与所述光纤激光焊接头的移动轨迹的平行度小于或者等于0.02mm。
3.根据权利要求1所述的光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺，其特征在于，所述取向硅钢带钢的厚度为0.18mm～0.55mm。
4.根据权利要求1所述的光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺，其特征在于，所述预设间隙为0.1mm～0.15mm。
5.根据权利要求1所述的光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺，其特征在于，所述移动光纤激光切割头，依次切割所述带尾的边沿和所述带头的边沿，进一步包括：
采用辅助喷嘴喷气冷却，所述辅助喷嘴与所述取向硅钢带钢之间的距离为0.6mm～1mm。
6.根据权利要求5所述的光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺，其特征在于，所述辅助喷嘴喷出的气体包括氮气或者氩气，气压为1.0MPa～1.2MPa。
7.根据权利要求1所述的光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺，其特征在于，移动所述光纤激光切割头的速度为5m/min～7m/min，移动所述光纤激光焊接头的速度为6m/min～8m/min。
8.根据权利要求1所述的光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺，其特征在于，所述光纤激光切割头的光纤激光功率为400W～600W，离焦距离为0～+2mm，光纤激光光斑直径为0.02mm～0.04mm；所述光纤激光焊接头的光纤激光功率为900W～1100W，离焦距离为+1mm～+3mm，光纤激光光斑直径为0.04mm～0.06mm。
9.根据权利要求1所述的光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺，其特征在于，所述光纤激光切割头的焦点位置位于所述取向硅钢带钢的上表面以下，且所述焦点位置与所述取向硅钢带钢的上表面的距离为所述取向硅钢带钢的厚度的1/5～2/5倍。
10.根据权利要求1所述的光纤激光切割焊接取向硅钢带钢的加工工艺，其特征在于，所述带头加工平台的推进压力小于或者等于0.07MPa。
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