[发明专利]中框组件及具有其的电子设备有效
| 申请号： | 201910753392.1 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN110518374B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 曾鸿敏 | 申请（专利权）人： | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/64 | 分类号： | H01R4/64 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 周红 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组件 具有 电子设备 | ||
1.一种中框组件，其特征在于，包括：
中框，所述中框上设有安装孔，所述安装孔包括避让孔和配合孔，所述避让孔位于所述配合孔的径向方向上且与所述配合孔连通，所述避让孔的横截面积大于所述配合孔的横截面积；
接地柱，所述接地柱包括配合段，所述配合段的横截面积不大于所述避让孔的横截面积，所述配合段伸入所述避让孔后、所述配合段沿所述避让孔的径向方向移动至所述配合孔以安装在所述配合孔内，所述配合段在通过所述配合孔和所述避让孔的连接处时被挤压。
2.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述避让孔和所述配合孔均形成为圆孔。
3.根据权利要求2所述的中框组件，其特征在于，所述避让孔的中心轴线和所述配合孔的中心轴线之间的距离为H，所述避让孔的半径为R1，所述配合孔的半径为R2，所述H、所述R1和所述R2满足：R1≤H＜R1+R2。
4.根据权利要求2所述的中框组件，其特征在于，所述配合孔的半径为R2，所述避让孔和所述配合孔的连接处的最小长度为L，所述R2、所述L满足：0.06mm≤2R2-L≤0.1mm。
5.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述接地柱包括第一法兰，所述第一法兰与所述配合段的一端相连，所述第一法兰的横截面积大于所述配合段的横截面积且小于所述避让孔的横截面积，所述第一法兰的邻近所述配合段的一端的表面适于与配合孔的轴向一端的端面抵接。
6.根据权利要求1所述的中框组件，其特征在于，所述接地柱包括第一法兰和第二法兰，所述第一法兰与所述配合段的一端相连，所述第一法兰的横截面积大于所述配合段的横截面积且小于所述避让孔的横截面积，所述第二法兰与所述配合段的另一端相连，所述第二法兰的横截面积大于所述配合段的横截面积，所述配合孔位于所述第一法兰和所述第二法兰之间。
7.根据权利要求6所述的中框组件，其特征在于，所述第一法兰、所述配合段和所述第二法兰的中心轴线共线。
8.根据权利要求6所述的中框组件，其特征在于，所述第一法兰和所述第二法兰分别与所述配合孔的轴向两端的端面抵接。
9.根据权利要求6所述的中框组件，其特征在于，所述接地柱为一体成型件。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的中框组件，其特征在于，所述配合孔和所述配合段过盈配合。
11.一种电子设备，其特征在于，包括：根据权利要求1-10中任一项所述的中框组件。
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