[发明专利]一种多层尖角磁控焊接发生装置及焊枪在审

专利信息
申请号: 201910753802.2 申请日: 2019-08-15
公开(公告)号: CN110449699A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 刘晓光;常云龙;程韬波;周伟;曹立超;关子奇 申请(专利权)人: 广东省智能制造研究所
主分类号: B23K9/167 分类号: B23K9/167;B23K9/32
代理公司: 11473 北京隆源天恒知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 吴航<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 510070广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 磁铁组 磁极 焊接 安装组件 发生装置 磁控 尖角 电弧 焊接电弧 焊枪 多层 焊接技术领域 钨极氩弧焊 电弧作用 两两相对 面积减小 同极磁极 周向阵列 轴向设置 磁场力 焊枪头 焊件 熔深 挺度 磁场 压缩
【说明书】:

发明提供了一种多层尖角磁控焊接发生装置及焊枪,涉及焊接技术领域。本发明所述多层尖角磁控焊接发生装置包括:至少四个磁铁组和安装组件,所述安装组件安装于焊枪的头部,所述磁铁组安装于所述安装组件上,且所有所述磁铁组沿焊枪头的轴向设置,每个磁铁组包括偶数个磁极,所述磁极包括:偶数个N极和偶数个S极,且每个磁铁组中所有所述磁极沿焊接电弧的周向阵列设置,且同极磁极两两相对设置。通过磁极的设置,形成尖角磁场,在磁场力的作用下,所述焊接电弧被压缩,使电弧作用到焊件上的截面积减小,增加了电弧的挺度,避免了钨极氩弧焊中电弧的扩张,焊接时熔深也相对传统更深,所述磁控焊接发生装置小巧方便,适合工业生产使用。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域,具体而言,涉及一种多层尖角磁控焊接发生装置及焊枪。

背景技术

钨极氩弧焊的优点是实现高质量的焊接和优良的焊缝,易于保持恒定的电弧长度,恒定的焊接电流,稳定的焊接工艺,使焊缝美观,光滑和均匀,特别适用于薄板焊接;几乎可以用于所有金属和合金的连接。因此,其在各个领域尤其是在压力容器、航空航天和焊管行业等领域均有广泛的应用以及巨大的价值。但是钨极氩弧焊的载流能力有限,且电弧易扩展而不集中,使焊接的功率密度受到限制,导致熔深小,沉积速度低,焊接速度低,因此生产率低。

发明内容

本发明有鉴于上述现有技术的状况而完成,其目的在于提供一种多层尖角磁控焊接发生装置。

为解决上述问题,本发明提供一种多层尖角磁控焊接发生装置,包括:至少四个磁铁组和安装组件,所述安装组件安装于焊枪的头部,所述磁铁组安装于所述安装组件上,且所有所述磁铁组沿焊枪头的轴向设置,每个磁铁组包括偶数个磁极,所述磁极包括:偶数个N极和偶数个S极,且每个磁铁组中所有所述磁极沿焊接电弧的周向阵列设置,且同极磁极两两相对设置。

可选地,所述磁铁组有四个,沿所述焊枪头的轴线方向,不同的磁铁组的磁极在所述焊枪头的周向的位置相同;沿所述焊枪头的轴线方向,相邻的磁铁组的磁极不同。

可选地,所述安装组件包括:筒体和转动组件,所述转动组件与所述筒体转动连接,所述转动组件绕所述筒体的轴线方向转动,所述筒体与所述焊枪的头部连接,所述磁极安装于所述转动组件上。

可选地,所述转动组件包括:转动环、安装座和连接座;所述筒体的侧壁上设置有扇环孔,所述扇环孔沿所述筒体的径向贯穿于所述筒体的侧壁;所述转动环上设置有贯穿孔,所述贯穿孔沿所述筒体的径向贯穿于所述转动环上,所述扇环孔与所述贯穿孔的位置对应;所述转动环设置于所述筒体的外侧壁,且与所述筒体的轴线相同;所述安装座从所述筒体的内部穿过所述扇环孔和所述贯穿孔与所述连接座连接,所述磁极安装于所述安装座上。

可选地,所述安装座上设置有卡接件,所述连接座上设置有卡孔,所述卡接件与所述卡孔卡接配合。

可选地,所述扇环孔与所述筒体的轴线相同,所述连接座、所述安装座和所述转动环均可沿所述扇环孔的弧形方向转动。

可选地,所述筒体的外侧壁设置有多个外齿,所有所述外齿沿所述筒体的周向设置;所述转动环的内侧壁设置有内齿,所有所述内齿沿所述转动环的周向设置;所述外齿与所述内齿啮合。

可选地,所述连接座的外侧壁设置有标识结构,适于标识所述磁极的符号。

可选地,所述转动环的外侧壁设置有限位槽,其适于所述连接座的限位。

相比与现有技术,本发明所述的多层尖角磁控焊接发生装置相比于现有技术所具有的好处在于:

本发明通过磁极的设置,形成尖角磁场,在磁场力的作用下,所述焊接电弧被压缩,使电弧作用到焊件上的截面积减小,增加了电弧的挺度,避免了钨极氩弧焊中电弧的扩张,焊接时熔深也相对传统更深,所述磁控焊接发生装置小巧方便,适合工业生产使用。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东省智能制造研究所,未经广东省智能制造研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910753802.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top