[发明专利]一种物联网模块扩展板

说明书

本发明涉及物联网技术技术领域，且公开了一种物联网模块扩展板，包括主板和物联网控制模块，所述主板包括：设于所述主板正面的模块焊接区，所述物联网控制模块插接于所述模块焊接区内；设于所述主板一侧的双面金手指接口，所述双面金手指接口的数量为十二个，十二个所述双面金手指接口的引脚设有贴片，十二所述贴片的一端均延伸至所述模块焊接区内，并与所述物联网控制模块相连接；设于所述主板另一侧的转接口，所述转接口的数量为五个，五个所述转接口的引脚均设有贴片。本发明提供的物联网模块扩展板，相比原有的ESP‑12F而言成本更低，并且模块安装前后，都可方便调试及重新下载程序，操作方便。

技术领域

本发明涉及物联网技术技术领域，具体为一种物联网模块扩展板。

背景技术

物联网控制模块ESP8266有多种外围电路接口，常见有加法，如ESP-12F、12E、12N等的外围接线布局，还有金手指插槽法，如ESP-02、M4等。

物联网控制模块ESP8266有多种外围电路接口，其中贴片法占地面积大，会照成主电路板面积增加，而金手指插槽的垂直安装方式具有省地方的优点，市场上却缺少对应接口的程序下载器，且模块价格比前者高。

发明内容

(一)解决的技术问题

本发明提供的一种物联网模块扩展板，以增加ESP8266模块零件适用性，降低生产成本，便于录入程序。

技术方案

针对现有技术中存在的上述技术问题，本发明的实施例提供了一种物联网模块扩展板，包括主板和物联网控制模块，其特征在于，所述主板包括：

设于所述主板正面的模块焊接区，所述物联网控制模块插接于所述模块焊接区内；

设于所述主板一侧的双面金手指接口，所述双面金手指接口的数量为十二个，十二个所述双面金手指接口的引脚设有贴片，十二所述贴片的一端均延伸至所述模块焊接区内，并与所述物联网控制模块的引脚相连接；

设于所述主板另一侧的转接口，所述转接口的数量为五个，五个所述转接口的引脚均设有贴片，五个所述贴片的一端均延伸至所述模块焊接区内，并与所述物联网控制模块的引脚相连接；

设于所述主板正面的按钮区，所述按钮区上设有触碰开关，所述按钮区的一个引脚与其中一个所述转接口相连接，另一个引脚均延伸至所述模块焊接区内，并与所述物联网控制模块相连接，用于切换所述物联网控制模块功能。

作为优选，十二个所述双面金手指接口的间距大小为2.54mm。

作为优选，五个所述转接口自左向右依次为TX、RX、VOC、GPIOO、GND。

作为优选，所述物联网控制模块的型号为ESP8266

作为优选，使用方法具体为：

1)、使用电脑通过数据线分别与所述五个所述转接口上的TX、RX、VOC、GPIOO、GND的五个接口进数据连接，通过电脑编辑、更正所述物联网控制模块内部的程序以及对所述物联网控制模块运行的调试检测；

2)、而通过步骤一中，使用电脑对所述物联网控制模块编写至少两套程序语言，按压所述按钮区即可切换所述物联网控制模块的功能；

3)、将十二个所述双面金手指接口与外界连接串口进行数据连接，所述物联网控制模块接收数据信息之后，就会主动对数据进行反馈和处理。

有益效果