[发明专利]适用于金属环加工的夹持装置

说明书

本发明提供了一种适用于金属环加工的夹持装置，包括：外支架(1)、内位移块(2)、螺栓(3)以及光杆(5)；所述螺栓(3)穿过外支架(1)与内位移块(2)连接；所述光杆(5)设置在外支架(1)上；所述光杆(5)能够限定内位移块(2)的位置。所述外支架(1)上设置有螺纹孔，所述螺栓(3)穿过螺纹孔与内位移块(2)连接。本发明结构合理，操作方便。能够在焊接过程中保持具有一定的预紧力，同时本发明可以针对不同线径和环径的金属环制作的要求来调节夹持开口的大小。

技术领域

本发明涉及金属加工及金属焊接技术，具体地，涉及一种适用于金属环加工的夹持装置。

背景技术

由于制冷型红外焦平面探测器组件是需要在高真空、深冷环境下工作的，所以红外探测器的封装——金属杜瓦瓶的封装技术对探测器芯片读出性能起到了至关重要的作用。一般而言，制冷型红外探测器芯片封装要求的漏率是：1×10-9Torr•L/s以下。而保证这些封装气密性因素主要包括有：材料本身的放气率和后期除气的工艺、锗窗口片的低温焊接手段、各组件的激光焊接工艺、金属的压封工艺等。以上这些因素最后都将直接体现在对目标成像的质量，这其中包括图像的噪声、抖动、失真等。其中低熔点优延展性的软金属，因其具备可塑性佳的特点。例如:金（Au）、无氧铜（Tu2）、银（Ag）其作为密封介质在各种探测器封装中起到了广泛的应用。银丝圈加工方法一般是通过将金属银丝弯曲成环，银丝的头尾交接处采用熔焊或是挤压使之相接。传统的如专利文献CN104633419B所公开的一种夹持装置，包括相对设置的第一座体及第二座体，第二座体内开设有收容腔，收容腔的底壁上设有第一齿条，夹持装置还包括抵持组件及设于抵持组件上的恒压组件，抵持组件包括活动件、第一弹性件、齿轮、承压件及第二弹性件，第一弹性件一端抵持活动件，另一端抵持收容腔的底壁，齿轮转动设置于活动件上且一侧与第一齿条啮合，承压件连接于活动件上，其包括与活动件相对的承压部，恒压组件包括压板及第二齿条，压板邻近承压部设置于活动件上，第二弹性件一端抵持压板，另一端抵持承压部，第一弹性件与第二弹性件的弹性系数相同，第二齿条设置于压板上并与齿轮另一侧啮合。

传统的适用于金属环加工的夹持装置在结构上仍存在可优化之处。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种适用于金属环加工的夹持装置。

根据本发明提供的一种适用于金属环加工的夹持装置，包括：外支架1、内位移块2、螺栓3以及光杆5；

所述螺栓3穿过外支架1与内位移块2连接；

所述光杆5设置在外支架1上；

所述光杆5能够限定内位移块2的位置。

优选地，所述外支架1上设置有螺纹孔，所述螺栓3穿过螺纹孔与内位移块2连接。

优选地，所述内位移块2上设置有契口，所述契口的角度为60°。

优选地，所述螺栓3与内位移块2连接的一端设置有半圆形凹槽。

优选地，所述半圆形凹槽的半径小于光杆5的半径。

优选地，还包括：销钉4；所述螺栓3与内位移块2通过销钉4连接。

优选地，所述外支架1采用45#钢材料制成。

优选地，所述外支架1的左右两侧设置有M5螺纹通孔。

优选地，所述内位移块2、螺栓3以及光杆5采用1Gr18Ni10Ti不锈钢材料制成。

优选地，所述光杆5与外支架1的配合公差为H7/g6。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

1、本发明结构合理，操作方便。