[发明专利]一种覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种覆铜箔环氧玻纤布基层压板，其中在制备覆铜箔环氧玻纤布基层压板所使用的粘黏剂的组成包括了溴化环氧树脂、溶剂、填料、四官能环氧树脂、固化剂、耦合剂和催化剂，使用该组分制备的粘黏剂可以使得覆铜箔环氧玻纤布基层压板具有优异的相比电痕化指数。本发明的覆铜箔环氧玻纤布基层压板具有更高的UV‑Blocking，优异的相比电痕化指数，数值均高于600V，并且通过本发明制备的覆铜箔环氧玻纤布基层压板具有优良的机械性能、电性能、化学性能，并且符合IPC‑4101/97的规范要求。

技术领域

本发明涉及覆铜箔环氧玻纤布层压板技术领域，具体涉及一种覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其制备工艺。

背景技术

覆铜板又称基材，它是由木浆纸或玻纤布等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。

随着科学技术的飞速发展，大规模工业集成化的形成，对人类自身居住环境造成无法弥补的损失，从而环境保护变得很迫切，近年来，电子技术飞速发展，电子产品对环境产生的影响日益严重，特别是电子垃圾产品，目前绝大部分电子产品系卤素阻燃，卤素燃烧后不但发烟量大，气味难闻，而且会产生腐蚀性很强的卤化氢，不符合全球电子工业新颁布的“绿色”法规的要求，其中说明了在新的无铅法规对全球的消费者和工业电子应用产生了实实在在的影响，这些法规在要求用于生产电子层压板的焊剂必须要保持无铅，而且由于要求新的无铅焊剂比原有的含铅焊剂拥有更高的熔化和应用温度，目前正在寻求可承受更高温度的新型层压板材料。

随着科学技术的发展，人类生活的安全性也是越发的收到社会各层的广泛关注，为提高电子产品的可靠性，安全性，特别是对于高分子材料覆铜板所测量的CTI值(comparative tracking index)在一定程度上可以衡量该高分子材料的安全性，CTI值是指材料表面能经受住50滴电解液(0.1％氯化铵水溶液)二没有形成漏电痕迹的最高电压值，其在一定程度上衡量此材料的绝缘安全性能，CTI值越高，代表材料的绝缘性越好(CTI≥600V，为0级；400≤CTI＜600V，为1级；250≤CTI＜400V，为2级；175≤CTI＜250V，为3级；100≤CTI＜175V，为4级；CTI＜100V为5级)，由此可以看出，CTI产品(CTI在600V以上)已成为电子行业研究发展的一个趋势。现有技术中却也存在一些具有较好的CTI值(相比漏电起痕指数)，但是还是存在耐热性差、不能满足目前行业日益发展的高耐热需求，所以缺乏一种具有高CTI值，并且就有良好的阻燃性能的产品来满足目前行业的迫切需求。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明要解决的技术问题是提供一种高CTI覆铜箔环氧玻纤布基层压板及其生产工艺。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：

一种覆铜箔环氧玻纤布基层压板，其特征在于，所述覆铜箔环氧玻纤布使用的粘黏剂的组成包括了如下原料组分：溴化环氧树脂、溶剂、填料、四官能环氧树脂、固化剂和催化剂。

优选地，所述粘黏剂的组分还包括了耦合剂。

优选地，所述溶剂为二甲基甲酰胺。

优选地，所述填料为氢氧化铝。

优选地，所述固化剂为双氰胺。

优选地，所述耦合剂为硅烷。

优选地，所述催化剂为二甲基咪唑。

优选地，所述覆铜箔环氧玻纤布使用的粘黏剂按照如下重量份的原料比例制备而成：溴化环氧树脂60～70份、二甲基甲酰胺15～20份、氢氧化铝15～25份、四官能环氧树脂0.5～1份、双氰胺1.5～3份、硅烷0.1～0.3份和二甲基咪唑0.05～0.1份。