[发明专利]新型GHz超宽带共模噪声抑制电路拓扑结构有效
申请号: | 201910755238.8 | 申请日: | 2019-08-15 |
公开(公告)号: | CN110492861B | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
发明(设计)人: | 施永荣;周鹏;郭一帆;唐万春 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
主分类号: | H03H7/01 | 分类号: | H03H7/01 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 陈鹏 |
地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 ghz 宽带 噪声 抑制 电路 拓扑 结构 | ||
本发明公开了一种新型GHz超宽带共模噪声抑制电路拓扑结构,该共模噪声抑制电路拓扑结构由若干个电感、电容通过串、并联方式构成,且具有轴对称的结构特征;该共模噪声抑制电路包括主路电感L1、与主路电感L1并联的旁路电容C1及C2、轴对称线SS1上短路电感L2及耦合电容Cm。本发明的共模噪声抑制电路在dc‑9GHz频段内可以保证差模信号的完整传输,同时在1.93‑8.8GHz频段内实现对共模噪声‑10dB的抑制,共模阻带相对带宽达128%;本发明具有差模插损低、差模截止频率高、共模阻带相对带宽超宽的优势。
技术领域
本发明涉及共模噪声抑制技术,具体涉及一种新型GHz超宽带共模噪声抑制电路拓扑结构。
背景技术
共模噪声抑制电路的主要作用是保护高速电子电路中差分信号传输的信号完整性,同时抑制共模噪声,目前已在USB 3.0、HDMI、SATA Express等高速差分串行接口及其他采用差分布线的高速电路中得到广泛应用。
目前大多数共模噪声抑制电路主要采用电路板印刷(PCB,printed circuitboards)及低温共烧陶瓷(LTCC,low temperature co-fired ceramics)工艺,围绕缺陷地结构、蘑菇型多层电路结构、传输线理论来展开设计,实现GHz频段共模噪声的抑制。然而,基于上述方法所设计的共模噪声抑制电路在实际应用中存在着电路尺寸较大、单个元件所能实现的共模阻带带宽较窄等问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种新型GHz超宽带共模噪声抑制电路拓扑结构,保护高速差分信号完整性的同时抑制宽频段的共模噪声。
实现本发明目的的技术方案为:一种新型GHz超宽带共模噪声抑制电路拓扑结构,由若干电感、电容通过串、并联方式构成,且具有轴对称的结构特征,该共模噪声抑制电路包括多个主路电感L1、与主路电感L1并联的旁路电容C1及C2、轴对称线上短路电感L2及耦合电容Cm,主路电感对称设置在轴对称线两侧,旁路电容对称设置在轴对称线两侧。
本发明与现有技术相比,其有益效果为:(1)该共模噪声抑制电路拓扑结构可以在dc-9GHz频段内保证差模信号的完整传输,具有差模插入损耗低、差模截止频率高的优势;(2)该共模噪声抑制电路可以在1.93-8.8GHz频段内实现对共模噪声-10dB的抑制,共模阻带相对带宽达128%,共模阻带相对带宽超宽;(3) 该共模噪声抑制电路拓扑结构新颖且简单,便于实际应用中电路拓扑结构的实现。
附图说明
图1为本发明的新型GHz共模噪声抑制电路拓扑结构示意图。
图2为本发明的共模噪声抑制电路拓扑结构奇模工作原理图。
图3为本发明的共模噪声抑制电路拓扑结构偶模工作原理图。
图4为本发明实施例中的仿真结果图。
具体实施方式
如图1所示,一种新型GHz超宽带共模噪声抑制电路拓扑结构,由若干个电感、电容通过串、并联方式构成,且具有轴对称的结构特征。该共模噪声抑制电路包括主路电感L1、与主路电感L1并联的旁路电容C1及C2、轴对称线上短路电感L2及耦合电容Cm,主路电感对称设置在轴对称线两侧,旁路电容对称设置在轴对称线两侧。
进一步的,旁路电容C1及C2与主路电感L1并联,奇模激励下可以保证差模信号的完整传输。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所,未经中国电子科技集团公司第五十五研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910755238.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:薄膜体声波谐振器及其制造方法
- 下一篇:带续流回路的电感电容滤波器