[发明专利]用于制造显示设备的方法在审
申请号: | 201910756842.2 | 申请日: | 2019-08-16 |
公开(公告)号: | CN110890399A | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 金振亨;姜球贤 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 显示 设备 方法 | ||
提供一种用于制造显示设备的方法,该方法包括:提供划分为切割区域和围绕切割区域的主体部分的显示面板;将虚设膜附着在显示面板的底表面上;通过朝着切割线照射激光来切割切割区域,切割线被定义为切割区域与主体部分之间的边界;将激光照射到虚设膜的与切割线叠置的槽线,从而沿着槽线在虚设膜中限定槽;以及将虚设膜与主体部分分离。
本申请要求于2018年9月10日提交的第10-2018-0107521号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开的一些示例实施例的各方面在此涉及一种用于制造显示设备的方法。
背景技术
通常,向用户提供图像的电子装置(诸如智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航设备或智能电视)包括用于显示图像的显示设备。显示设备生成图像,并通过显示屏幕向用户提供已生成的图像。
显示设备包括用于生成图像的显示面板和用于向用户提供各种功能的功能元件。功能元件可以包括例如扬声器、照相机或功能按钮等。在显示面板中,可以形成多个孔以使功能元件位于其中,并且功能元件可以通过孔暴露在外。当制造显示设备时,可以去除显示面板的切割区域以提供孔。
切割区域中的每个可以被限定为一个闭合曲线,可以将激光照射到闭合曲线以切割切割区域。激光照射到的闭合曲线的起点和终点可以是相同的。激光从闭合曲线的第一点照射,沿着闭合曲线移动,然后再次移动到第一点。
然而,当激光从第一点照射并再次移动到与第一点相邻的部分时,由于重力作用导致切割区域的被较早切割的部分可能会下垂。在这种情况下,第一切割区域可能无法被准确地切割。
在本背景技术部分中揭示的上述信息仅用于加强对背景的理解,因此它可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本公开提供了一种可以能够改善显示设备的良品率的用于制造显示设备的方法。
根据发明构思的一些示例实施例,在一种用于制造显示设备的方法中,该方法包括:提供划分为切割区域和围绕切割区域的主体部分的显示面板;将虚设膜附着在显示面板的底表面上;通过朝着切割线照射激光来切割切割区域,切割线被定义为切割区域与主体部分之间的边界;将激光照射到虚设膜的与切割线叠置的槽线,从而沿着槽线在虚设膜中限定槽;以及将虚设膜与主体部分分离。
附图说明
包括附图是为了能够进一步理解发明构思的一些示例实施例的各方面,并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了发明构思的示例实施例,并与描述一起用于解释发明构思的原理。在附图中:
图1是根据发明构思的一些示例实施例的在用于制造显示设备的方法中使用的显示面板的平面图;
图2示意性地示出图1中示出的显示面板的剖面;
图3示出在图2中示出的像素层中的任意一个像素的剖面构造;
图4至图10是用来解释根据发明构思的一些示例实施例的用于制造显示设备的方法的图;
图11至图15是用来解释根据发明构思的一些示例实施例的用于制造显示设备的方法的图;以及
图16和图17是用来解释根据发明构思的一些示例实施例的用于制造显示设备的方法的图。
具体实施方式
将理解的是,当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时,该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层,或者可以存在中间的第三元件或层。
附图中同样的参考标号表示同样的元件。另外,在附图中,夸大了元件的厚度与比例和尺寸,以有效地描述技术内容。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的