[发明专利]用于管理发射设备的操作的集成电路和射频发射设备在审
申请号: | 201910756851.1 | 申请日: | 2017-12-12 |
公开(公告)号: | CN110535252A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | C·约翰斯顿;A·侯赛尼;迈克尔·A·利布曼;B·博索;D·简恩 | 申请(专利权)人: | 艾诺格思公司 |
主分类号: | H02J50/23 | 分类号: | H02J50/23;H02J50/40;H02J50/80;H04B1/04 |
代理公司: | 11602 北京市汉坤律师事务所 | 代理人: | 魏小薇;吴丽丽<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 美国加尼*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接收器 功率传递 天线区域 组传输 发射 功率传输信号 参数满足 测试功率 传输信号 阈值距离 无线功率接收器 射频发射设备 无线通信部件 发射设备 天线元件 标准时 检测 近场 集成电路 充电 关联 响应 管理 | ||
1.一种用于管理发射设备的操作的集成电路,所述集成电路包括:
处理子系统,所述处理子系统被配置为控制所述集成电路的操作;
波形发生器,所述波形发生器可操作地耦接到所述处理子系统,所述波形发生器被配置为使用输入信号生成多个射频(RF)功率传输信号;
第一数字接口,所述第一数字接口将所述集成电路与所述集成电路外部的多个功率放大器耦接;
第二数字接口,所述第二数字接口不同于所述第一数字接口,所述第二数字接口将所述集成电路与所述集成电路外部的无线通信部件耦接;以及
第三数字接口,所述第三数字接口直接耦接到所述发射设备的天线阵列,
其中,所述处理子系统进一步被配置为:
经由所述第二数字接口,接收表明无线功率接收器在由所述集成电路控制的所述发射设备的传输范围内的指示,并且
响应于接收到所述指示,经由所述第一数字接口,向所述多个功率放大器中的至少一个功率放大器提供所述多个射频功率传输信号。
2.如权利要求1所述的集成电路,其中,所述集成电路进一步包括射频振荡器和射频转换器,并且所述波形发生器使用所述射频振荡器和所述射频转换器来生成所述多个射频功率传输信号。
3.如权利要求2所述的集成电路,其中:
所述射频振荡器被配置为基于来自所述处理子系统的指令生成具有期望的频率的所述多个射频功率传输信号;并且
所述射频转换器被配置为转换、放大和/或调制所述多个射频功率传输信号。
4.如权利要求2所述的集成电路,其中:
所述处理子系统进一步包括安全元件;并且
所述安全元件被配置为基于由所述无线通信部件接收的来自所述无线功率接收器的通信信号来验证所述无线功率接收器。
5.如权利要求4所述的集成电路,其中,所述无线通信部件是被配置为接收来自所述无线功率接收器的所述通信信号的通信接口。
6.如权利要求5所述的集成电路,其中,所述通信接口是短程无线电。
7.如权利要求6所述的集成电路,其中,所述短程无线电是蓝牙无线电。
8.如权利要求4所述的集成电路,进一步包括串行接口,所述串行接口不同于所述第一数字接口和所述第二数字接口,所述串行接口将所述集成电路与外部存储器耦接。
9.如权利要求8所述的集成电路,其中,所述串行接口是内部集成电路(I2C)端口。
10.如权利要求9所述的集成电路,其中,所述外部存储器是非易失性存储器。
11.如权利要求8所述的集成电路,进一步包括第四接口,所述第四接口不同于所述第一数字接口、所述第二数字接口、所述第三数字接口以及所述串行接口,所述第四接口被配置为控制一个或多个外部设备的操作。
12.如权利要求11所述的集成电路,其中,所述第四接口是串行外围接口(SPI)总线。
13.如权利要求11所述的集成电路,进一步包括功率检测器,所述功率检测器被配置为:在所述天线阵列的一个或多个天线发射所述多个射频功率传输信号时,确定所述发射设备处的反射功率量,其中,所述反射功率量通过所述第三数字接口被接收。
14.如权利要求11所述的集成电路,其中,所述处理子系统包括中央处理单元(CPU)、只读存储器(ROM)和随机存取存储器(RAM)。
15.如权利要求13所述的集成电路,进一步包括数据总线,所述数据总线至少可操作地耦接到所述处理子系统、所述波形发生器、所述第一数字接口、所述第二数字接口以及所述功率检测器。
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