[发明专利]一种全面发光的G9 LED灯在审
申请号: | 201910756980.0 | 申请日: | 2019-08-16 |
公开(公告)号: | CN110454689A | 公开(公告)日: | 2019-11-15 |
发明(设计)人: | 陈朝冬 | 申请(专利权)人: | 贵州嘉合照明科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21K9/238;F21V19/00;H05B33/08;F21Y115/10 |
代理公司: | 44411 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 曹勇<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 551700贵州省毕节市七星关*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装基板 全面发光 独立驱动电源 玻璃外壳 筒身 芯片 发光状态 外圆周面 圆筒状筒 电连接 透明的 圆筒状 插脚 点亮 顶面 端盖 频闪 围合 封装 火炬 | ||
1.一种全面发光的G9 LED灯,包括透明的玻璃外壳(1)、LED发光芯片(3)、插脚(4),其特征在于,它还包括设于玻璃外壳(1)内的封装基板(2)以及设置在封装基板(2)内的独立驱动电源(5);其中封装基板(2)包括圆筒状的筒身(21)以及将圆筒状筒身(21)底部进行围合的端盖(22),所述LED发光芯片(3)通过COB方式封装在封装基板(2)外圆周面和顶面,并通过导线(8)与独立驱动电源(5)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种全面发光的G9 LED灯,其特征在于,所述封装基板(2)的外侧覆盖有封装胶(9)和荧光粉,将LED发光芯片(3)包裹在封装基板(2)和封装胶(9)之间。
3.根据权利要求1所述的一种全面发光的G9 LED灯,其特征在于,所述的筒身(21)由长方形铝基板弯曲折叠而成,折叠部位具有两组向内凹折的连接部(210),所述连接部(210)上设置有使LED发光芯片(3)和导线(8)电连接的焊点。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种全面发光的G9 LED灯,其特征在于,所述独立驱动电源(5)包括电源开关(K1)、整流电路和恒流输出电路,其中:
整流电路包括整流桥堆(BD1),整流桥堆(BD1)的输入端经过电源开关(K1)与交流电连接,用于对输入的交流电进行整流以输出脉动直流电压;
所述恒流输出电路包括恒流芯片(EG2000A)、电阻(R2)、电阻(R3)、电容(C1)、电容(C2);电源端口(VDD)经电容(C2)与整流电路的负极输出端连接,恒流芯片(EG2000A)的电源端口(VCC)经电容(C1)与整流电路的负极输出端连接,恒流芯片(EG2000A)的第一电流调节端经电阻(R2)与整流电路的负极输出端连接,恒流芯片(EG2000A)的第二电流调节端经电阻(R3)与整流电路的负极输出端连接,恒流芯片(EG2000A)的供电端口与整流电路的正极输出端连接。
5.根据权利要求4所述的一种全面发光的G9 LED灯,其特征在于,所述整流电路与恒流输出电路之间还设置保护电阻(R1)。
6.根据权利要求4所述的一种全面发光的G9 LED灯,其特征在于,所述整流桥堆(BD1)由四个二极管构成。
7.根据权利要求1所述的一种全面发光的G9 LED灯,其特征在于,所述玻璃外壳(1)包括上端的圆柱形灯罩(11)和下端的扁平状基座(12),插脚(4)被压封在所述基座(12)内,一端与独立驱动电源(5)连接,另一端从玻璃外壳(1)露出,并被弯曲成圈状外型。
8.根据权利要求7所述的一种全面发光的G9 LED灯,其特征在于,所述G9 LED灯还包括钼片(6)和钼杆(7),所述钼杆(7)上端通过银浆焊接在独立驱动电源(5)上,下端焊接在钼片(6)上端,所述钼片(6)下端与插脚(4)上端焊接,所述钼杆(7)下端、钼片(6)整体和插脚(4)上端被压封在所述基座(12)内。
9.根据权利要求7或8所述的一种全面发光的G9 LED灯,其特征在于,所述插脚(4)横截面为长方形,长宽比大于1.5,插脚(4)横截面的长度方向与所述基座(12)横截面的长度方向平行,整个插脚(4)的材料为钼。
10.根据权利要求9所述的一种全面发光的G9 LED灯,其特征在于,所述圆柱形灯罩(11)内为真空环境。
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