[发明专利]点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质

说明书

本发明公开了一种点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质，该点锡膏机的点锡控制方法包括以下步骤：获取点锡针的点锡路径的图形数据；解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。本发明的技术方案，能够解决现有技术中采用手动编辑点锡针的点锡路径，导致点锡效率低的问题。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质。

背景技术

传统的点锡膏机在执行点锡膏操作时，往往需要通过手动编辑点锡膏机的点锡针的点锡路径，手动编辑点锡针的点锡路径，耗时长，且效率极低。

发明内容

本发明实施例通过提供一种点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质，旨在解决现有技术中采用手动编辑点锡针的点锡路径，导致点锡效率低的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种点锡膏机的点锡控制方法，应用于点锡膏机，所述点锡膏机的点锡控制方法包括以下步骤：

获取点锡针的点锡路径的图形数据；

解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；

根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；

控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。

可选的，所述解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径的步骤之后，还包括：

从所述点锡针的点锡路径中提取多个预设参考位置的坐标参数；

将多个预设参考位置的所述坐标参数与产品点锡区域上对应位置的坐标参数进行比对；

根据比对的结果对所述点锡针的点锡路径进行校准。

可选的，所述获取点锡针的点锡路径的图形数据的步骤之前，还包括：

控制图像采集设备采集点锡针的图像信息；

将采集到的所述点锡针的图像信息与标准的点锡针的图像信息进行像素比对；

根据比对的结果对所述点锡针进行位置校准。

可选的，所述获取点锡针的点锡路径的图形数据的步骤之前，还包括：

计算点锡针的补偿下降距离；

将点锡针的预设下降距离与所述补偿下降距离作差，获得点锡针的目标下降距离。

可选的，所述计算点锡针的补偿下降距离的步骤包括：

从产品点锡区域上选取多个预设测量位置；

计算每个所述预设测量位置至激光测距装置的距离；

从多个所述预设测量位置至激光测距装置的距离中确定最大距离和最小距离；

计算所述最大距离与所述最小距离的距离差值，以所述距离差值作为所述点锡针的补偿下降距离。

可选的，所述计算每个所述预设测量位置与激光测距装置的距离的步骤包括：

控制激光测距装置发送激光信号至所述预设测量位置，并接收所述预设测量位置反射回的激光信号；

计算所述激光测距装置发送激光信号至接收到所述预设测量位置反射回的激光信号的时间；

根据所述时间和激光信号的传输速度计算每个所述预设测量位置至激光测距装置的距离。

可选的，所述计算点锡针的补偿下降距离的步骤包括：